科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片

据消息,三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计人员,致力于AI芯片设计。 ​

联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器

AI PC市场成长性看俏,联发科加足马力抢进,传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片要价高达300美元。

ASML:将获台积电“大量”2nm相关订单

据消,ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)称,将于第二、三季度开始获得台积电“大量”(significant)2nm相关订单。ASML此前曾表示,得益于智能手机和人工智能使用的尖端逻辑芯片的需求旺盛,其2025年销售额目标为300亿至400亿欧元。 ​

英诺达携手清华大学,共推国产EDA发展

据英诺达官微消息,近日,英诺达与清华大学携手,共同推进产学研的深度融合。针对集成电路低功耗设计这一课题,英诺达的团队在清华大学集成电路学院的课堂上与师生们展开了专题授课与深入交流。

日月光半导体开设美国第二厂区,扩大测试服务

近日,日月光投控旗下日月光半导体(ISE Labs)宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。弗里蒙特厂区与圣荷西厂区运营总面积超过15万平方英尺(约1.39万平方米),将进一步扩大日月光的供应服务能力。

国家发改委郑栅洁:越来越多的产品装上了“中国芯”,打压封锁只会让中国加快步伐

3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。可以说,新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式,深刻改变中国经济社会发展。