爱普特先进封测项目签约张家港
据消息，5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式。
华润实控！长电科技完成董事会改组
据消息，11月29日，长电科技发布晚间公告称，公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。
联发科Q1营收年增4成超越财测高标
IC 设计大厂联发科今 (10) 日公告 3 月营收 504.8 亿元（新台币，下同），月增 31.18%，年增 17.51%，累计第一季营收达 1334.58 亿元，季增 3.01%，年增 39.52%
联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片
MediaTek与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇
超微3纳米晶圆代工有望交付三星
据消息，近期韩国证券业界分析认为，三星电子可能从超微获得3纳米晶圆代工订单，除了考量台积电的产能，超微在ITF World 2024活动中的发言也可看出端倪。超微提到将从3nm开始采用环栅（GAA）晶体管结构，以提高功效和性能。目前，三星电子是唯一在3纳米使用GAA结构的企业。
总投资10亿元，展鑫半导体封测及智能装备制造项目厂房完工
项目总投资10亿元，计划改造3万平方米砖混标准厂房，建设半导体封测及应用生产线80条、年产数控建工中心机6000台暨智能机器人设备800台的生产、研发基地
苏州科阳半导体二期项目开工奠基
3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。
爱德万新执行长Douglas Lefeve上任
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布，企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长，人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务，转任董事长。
台积电获英特尔下一代AI芯片订单 将采用3nm制程及CoWoS封装
近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。
三星决定重启平泽第五半导体工厂
据消息，为应对AI热潮带动的存储器需求，三星电子决定重启新平泽工厂（P5）基础建设，预计最快将于2024第三季重启建设，完工时间推估为2027年4月，不过实际投产时间可能更早。
新美光（苏州）半导体科技有限公司项目拿地即开工
据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。
禾晶元获超3亿元融资，用于建设先进键合设备及键合衬底产线
据消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。
上海华天一期新建项目的主体结构封顶仪式圆满举行
上海华天集成电路有限公司新建项目一期的封顶，标志着公司即将进入一个新的发展阶段。公司将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部，高端的测试装备将成为产业发展的焦点
清华大学获芯片领域重要突破
从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
总投资超15亿元，石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工
据消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。
54亿美元收购案告吹后，英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议
9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议
