AI 宠儿英伟达市值逼近苹果

Nvidia (NVDA.O)周二,该公司股价上涨约 6%,创下历史新高,这家人工智能芯片制造商的股票市值距离超越苹果(AAPL.O)仅差约 1000 亿美元,是华尔街最大企业集团的一次重大改组。

SK海力士出售无锡晶圆厂

据报道,SK海力士子公司SK海力士系统集成电路(SK Hynix System IC)计划将其持有的无锡晶圆厂(SK Hynix System IC (Wuxi) Limited)49.9%的股权,转让给中国无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡产业发展集团”)。报道称,交易将在今年10月份完成

AMD计划在台湾设立研发中心

据报道,经证实,5月20日,超威半导体(AMD)计划在中国台湾地区投资50亿元新台币(约合人民币11.22亿元)设立研发中心。

台积电获美国66亿美元补贴,将在美建设第三座晶圆厂

当地时间4月8日,台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录(PMT),TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接资金补助,并可获最高达50亿美元的低成本政府贷款,申请高达资本支出25%的投资税收抵免。

行业周期始末,2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词!

2023年上半年,受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期,电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下,2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词,旨在为行业厘清未来发展脉络,帮助产业成功穿越周期开启新篇章

台积电拟赴美投资千亿美元

据台媒报道,台积电于3月4日宣布,计划在美国投资1000亿美元(约合人民币7281.2亿元),打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合,从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。