CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

沙特阿拉伯成立国家半导体中心

据外媒报道，当地时间周三，沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，以扶持设计新型芯片的无晶圆厂芯片公司，目前已有三家公司签约加入该计划。

芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 1767 浏览

炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目开工

据消息，日前，西安炬光科技股份有限公司（以下简称为“炬光科技”）在合肥高新区投资的泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目正式开工建设。

产业项目 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 1767 浏览

康达新材：子公司拟2.89亿元投建半导体光刻胶光引发剂项目

康达新材4月16日发布公告称，经决议，公司同意控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司投资建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目。

芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 1766 浏览

对话Arm CEO雷内·哈斯：上市不会改变在中国的发展战略

9月18日，Arm CEO雷内·哈斯（Rene Haas）接受了界面新闻等媒体采访，就此后中国市场未来的发展方向，是否会延续过往公司商业模式等问题做出回应。

半导体 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1766 浏览

华南站丨相约组团好礼升级，慕尼黑华南电子生产设备展邀您轻松观展

慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈

芯闻快讯 2023年09月20日 0 点赞 0 评论 1766 浏览

关于召开“2026中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）”的通知

各有关单位: 2026年是我国“十五五”规划开局之年。为深入贯彻落实国家集成电路产业发展战略，全面加强行业技术交流与市场信息沟通，推动产业链上下游协同创新与高质量发展，中国半导体行业协会封测分会拟于2026年11月4日至6日在江苏省南京市召开“第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”。本次年会由中国半导体行业协会封测分会主办，封测分会当值理事长单位天水华天科技股份有限公

芯闻快讯 2026年07月01日 0 点赞 0 评论 1765 浏览

韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持

据韩媒报道，5月12日，韩国财政部长崔相穆表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业。据悉，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。

投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 1765 浏览

投资约30亿元，高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

据消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。

投/融资 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1764 浏览

第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！

9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品

芯闻快讯 2024年09月29日 0 点赞 0 评论 1764 浏览