SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存
SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）21日宣布，开始量产全球最高的321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND闪存。
AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市
据消息，在今日的台北国际计算机展（COMPUTEX）演讲中，AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。
台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装
据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。
力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
据消息，10月28日，维扬经济开发区力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产。
2026杭州长芯展5月14日启幕 全产业链联动筑就半导体产业新高地
作为中国地区一年一度不可或缺的半导体行业盛会-2026杭州国际半导体与集成电路展览会（简称：杭州长芯展）将于5月14-16日在杭州大会展中心盛大启幕。本届杭州长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，上海大道国服展览有限公司具体承办。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积达3
炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目开工
据消息，日前，西安炬光科技股份有限公司（以下简称为“炬光科技”）在合肥高新区投资的泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目正式开工建设。
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块
1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下降0.3%，降幅较1-4月份收窄0.1个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低3.9个和1.7个百分点
总投资30亿元，信达光电LED芯片封装项目开工
项目首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，5月份建成投产后，年可生产LED封装产品5万KK，产值6亿元
总投资超15亿元，石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工
据消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。
民德电子拟参与浙江广芯微电子4.9180%股权转让竞拍
11月14日，民德电子发布公告称，公司拟使用自有/自筹资金参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司(简称“丽水绿色基金”)持有的浙江广芯微电子有限公司(简称“广芯微电子”)4.9180%的股权，起拍底价3550万元。
总投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工
项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域
韩国6月半导体出口额同比增长11.6%达149.7亿美元 创历史新高
据韩国产业通商资源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）7月1日公布的数据显示，2025年6月，韩国出口金额达598亿美元，较去年同期增加4.3%，逆转5月年减1.3%的走势，并创历史同月新高纪录。
12英寸晶圆产能持续放量
近期，据显示，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
市场趋势影响全球半导体前工序设备投资额，预计将下降22%
调查数据显示，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元
联发科Q1营收年增4成超越财测高标
IC 设计大厂联发科今 (10) 日公告 3 月营收 504.8 亿元（新台币，下同），月增 31.18%，年增 17.51%，累计第一季营收达 1334.58 亿元，季增 3.01%，年增 39.52%
华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权
据消息，12月24日，华海清科发布晚间公告称，公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司（简称“芯嵛公司”）剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。
消息称三星下代400+层 V-NAND 2026年推出
据韩媒报道，根据其掌握的三星半导体存储路线图，三星电子将于2026年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过400，而预计于2027年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。
