天狼芯嘉定车规级可靠性实验中心启用 据上海嘉定官微消息,近日,上海智能传感器产业园入驻企业——天狼芯半导体技术(上海)有限公司的车规级可靠性实验中心启用 芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 956 浏览
新增50项?韩媒:韩国将扩大“关键战略技术清单” 据韩联社报道,韩国产业通商资源部于4月18日表示,韩国将把50项与材料、零部件和设备领域相关的先进技术列入国家“关键战略技术清单”,以培育能够获得卓越全球竞争力的企业 芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 955 浏览
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破 7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。 芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 954 浏览
上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌 据消息,8月10日,上海RISC-V数字基础设施生态创新中心(以下简称“上海RDI生态创新中心”)正式揭牌成立,并与上海临港投控集团签署战略合作协议。 芯闻快讯 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 954 浏览
美方要求韩方限制对华出口半导体技术?外交部:望韩方做出正确判断 汪文斌表示,中方一贯认为,国与国之间开展贸易科技合作,应当有利于维护全球产供链稳定畅通,维护自由开放的国际经贸秩序,不应针对第三方或损害第三方利益 芯闻快讯 2024年04月03日 0 点赞 0 评论 954 浏览
韩美半导体将扩建HBM的TC粘合机生产线 据韩媒报道,近日,韩美半导体宣布将以约1.5亿美元收购仁川西区朱安国家工业园区的全部土地和建筑物,其目的是扩建HBM生产所需的TC粘合机生产线。 芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 953 浏览
恩智浦预计第三季度营收中间值32.5亿美元 低于分析师预期 恩智浦(NXP Semiconductors NV)公布的第三季度营收和盈利预期令投资者失望,随后股价在尾盘交易中下跌。 芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 953 浏览
慈星股份拟增发购买武汉敏声控股权 据消息,慈星股份1月14日发布晚间公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,因有关事项尚存不确定性,为了维护投资者利益,避免对公司证券交易造成重大影响,根据深圳证券交易所的相关规定,经公司申请,公司证券自2025年1月15日开市时起开始停牌。 芯闻快讯 2025年01月16日 0 点赞 0 评论 953 浏览
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房 晶圆代工龙头台积电1日发布重讯,宣布与中国台湾力森诺科签订合约,以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施;台积电表示,此次收购主要目的为扩充办公空间。 芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 953 浏览
2023年半导体开建项目超过5838亿,比2022年下降30% 据未来半导体初步统计,2023年国内半导体开工项目超250个,总投资规划超过5838亿,比2022年下降30% 产业项目 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 953 浏览
兆驰股份投资10亿元布局光通信 据消息,12月21日,兆驰股份发布公告称,其全资子公司江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期),并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。 投/融资 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 952 浏览
台积电亚利桑那州工厂已开始生产4nm芯片 据外媒报道,美国商务部长吉娜・雷蒙多近日在受访时透露,台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4nm芯片。 芯闻快讯 2025年01月13日 0 点赞 0 评论 952 浏览
越南总理要求电信公司Viettel发展半导体产业 4月9日晚,越南政府表示,越南总理范明政已要求军方运营的电信公司Viettel以“更高效、更多样化的方式”发展半导体芯片产业。 芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 952 浏览
总投资约100亿元,奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海金湾 据消息,6月13日,珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议,正式落户珠海金湾。 投/融资 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 951 浏览
微软业务部门重组 近日,微软公司(Microsoft)宣布对其业务部门结构进行重大调整,并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称,此次重组旨在更好地反映公司的业务方向和市场动态。 芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 950 浏览
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工 据消息,近日,根据盛合晶微半导体(江阴)有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求,江阴高新区完成了开工验线手续,两个项目陆续进行了开工建设。 芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 950 浏览
美光在华销售产品未通过网络安全审查 审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全 芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 950 浏览