4nm→2nm,三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

根据韩国媒体Etnews的报导,晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术,从原计划的4纳米改为2纳米,以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称,三星电子最快将于第三季做出最终决定。

中马(苏州)集成电路产业学院成立

近日,中马(苏州)集成电路产业学院正式成立。据介绍,该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立,旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养,将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源,大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。

总投资超200亿,长飞先进武汉基地主楼全面封顶

据长飞先进官微消息,近日,长飞先进武汉基地主楼已全面封顶,包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍区、综合楼。10月开始,长飞先进武汉基地将迎来首批设备搬入的重要节点,并于明年6月实现量产通线。

富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心

据消息,在COMPUTEX 2024上,富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。​

苹果计划为机密计算开发定制芯片​

据报道,当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时,预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是,苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称,苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据,使其员工无法访问这些数据。在过去三年中,该公司一直在开发一个秘密项目,内部称为“数据中心苹果芯片”(Apple Chips in Data Centers)或“ACDC”,该项目将实现这种黑箱处理,它的方法与机密计算的概念类似。​

第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!

9月25日-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”,参展企业及品

SK海力士Q1合同负债增超61亿元

据消息,据SK海力士今日最新提交的季度报告显示,截至今年第一季度末,SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元,其中,合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元(约合61.79亿元人民币)。业内认为,合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。