4nm→2nm,三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点
根据韩国媒体Etnews的报导,晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术,从原计划的4纳米改为2纳米,以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称,三星电子最快将于第三季做出最终决定。
中马(苏州)集成电路产业学院成立
近日,中马(苏州)集成电路产业学院正式成立。据介绍,该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立,旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养,将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源,大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。
总投资超200亿,长飞先进武汉基地主楼全面封顶
据长飞先进官微消息,近日,长飞先进武汉基地主楼已全面封顶,包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍区、综合楼。10月开始,长飞先进武汉基地将迎来首批设备搬入的重要节点,并于明年6月实现量产通线。
大股东沈阳先进制造拟询价转让1.00%股份,芯源微跌超9%
7月22日,芯源微公告,公司持股10.52%股东沈阳先进制造技术产业有限公司(“出让方”)拟询价转让公司200.4万股,占公司总股本的比例为1.00%。截至发稿前,芯源微跌超9%。
富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心
据消息,在COMPUTEX 2024上,富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。
2024慕尼黑上海电子展观众预登记通道开启!
本届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办
苹果计划为机密计算开发定制芯片
据报道,当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时,预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是,苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称,苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据,使其员工无法访问这些数据。在过去三年中,该公司一直在开发一个秘密项目,内部称为“数据中心苹果芯片”(Apple Chips in Data Centers)或“ACDC”,该项目将实现这种黑箱处理,它的方法与机密计算的概念类似。
投资250亿元,英特尔拟在以色列新建芯片工厂
当地时间周二,以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助,用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂
国内首个集成电路产业社区来了!一批项目集中签约落地
国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD(简称通明湖IC社区)开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!
9月25日-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”,参展企业及品
总投资4.1亿元,宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
据消息显示,5月28日,宇泉半导体(保定)有限公司在河北保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。
2024慕尼黑华南电子展预登记开启,邀您共探电子“芯”未来
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办
中国贸促会会长任鸿斌会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗
据消息,中国贸促会会长任鸿斌在京会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗一行,双方围绕中美经贸关系、深化中美工商界在半导体领域务实合作及链博会等议题探讨交流。
中国贸促会:上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
数据表明,电子、机械设备和轻工行业是全球及涉华经贸摩擦的主要冲突领域,当前的全球及涉华经贸摩擦从传统劳动密集型行业到先进技术领域实现了全覆盖
总投资约30亿元,浙江富乐德传感技术建设项目封顶
据消息,6月23日,浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在丽水经开区举行。
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
据消息,8月21日,立昂微在投资者互动平台上表示,公司嘉兴基地12英寸硅片目前产能为5万片/月,预计到2024年年底达到15万片/月的产能。
SK海力士Q1合同负债增超61亿元
据消息,据SK海力士今日最新提交的季度报告显示,截至今年第一季度末,SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元,其中,合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元(约合61.79亿元人民币)。业内认为,合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。
总投资30亿元,上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
据氢基新能科技官微消息,日前,辽宁省2025年一季度重点项目集中开工动员大会举行,上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工仪式同期举行。
康达新材:子公司拟2.89亿元投建半导体光刻胶光引发剂项目
康达新材4月16日发布公告称,经决议,公司同意控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司投资建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目。