打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统
嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器
绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌
据消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。
武汉光谷实验室突破成像芯片新技术
据消息，日前，光谷实验室宣布，其联合华中科技大学、武汉光电国家研究中心等相关机构研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。
韩国PSK中国区总部落地西安高新区
5月14日，西安高新区与韩国PSK株式会社举行签约仪式，标志着韩国PSK中国区总部项目正式落地。
佰维存储：正加紧惠州封测制造中心的产能扩建
10月21日，佰维存储在投资者互动平台表示，公司的晶圆级先进封测项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌
据消息，日前，中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司在中山大学珠海校区签署“中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议”并举行揭牌仪式。
信越化学计划在日本新建半导体材料工厂
信越化学将在日本国内兴建一座全新的工厂，将投资约800亿日圆在群马县伊势崎市开工建设，预计于2026年完工，主要生产半导体材料光阻剂。
上海合晶：预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复 推进12英寸55纳米CIS外延量产|直击业绩会
今年以来，上海合晶业绩表现不佳。前三季度，该公司实现营收8.45亿元，同比下降21.31%；毛利率降至28.75%；归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元；扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。
12月13日芯闻：我国对美提起诉讼；大陆晶圆新厂数量全球第一；IBM宣布与日企推进2nm生产；龙芯中科3A6000流片；苹果对日本投资超千亿美元；IQM与是德科技签署谅解备忘录
龙芯中科在投资者互动平台表示，目前 3A6000 处于流片阶段，还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示，龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%，浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。（IT之家 ）
总规模500亿元！江苏省战略性新兴产业母基金首个投资项目落地
据新华日报消息，11月11日，江苏省战略性新兴产业母基金首批产业专项基金对首个直投项目——南京埃斯顿酷卓科技有限公司完成投资协议签署。
格芯收购Tagore专有功率GaN IP产品组合
自格芯（GlobalFoundries）官网获悉，7月1日，格芯宣布收购Tagore Technology公司专有的、经过生产验证的功率氮化镓（GaN）IP 产品组合，这是一种高功率密度解决方案，旨在推动汽车、物联网（IoT）和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用领域的效率和性能发展。
SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM 以应对HBM及DDR5需求增加
据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。
SK会长会见台积电魏哲家，探讨AI芯片合作
据报道，6月6日，SK集团会长崔泰源（Choi Tae-won）会见台积电新任董事长魏哲家，并决定进一步加强两家公司的合作，以增强AI半导体的竞争力。
