大摩：三星HBM4技术将外包给台积电
大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
台积电4月营收同比增长60%至2360亿元新台币
由于消费电子产品开始复苏，人工智能（AI）需求持续增长，台积电4月营收较去年同期增长60%，月增20.9%，达到2360亿元新台币（合73亿美元），为历史次高，
总规模236亿元，湖北6只光电子信息产业基金落地
据消息，10月20日，财政金融联动赋能光电子信息产业发展论坛透露，湖北省已设立全国首个“芯光链”交易平台，打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群。
三星电子扩大MDI联盟，加注异构集成封装技术
据报道，三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员，合作伙伴总数增至30家。
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创新产品，为电子社会的发展做出贡献
英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027-2028年
《科创板日报》19日讯，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027-2028年。
英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂
据消息，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
鑫诚光电高端激光器芯片项目落户顺德
据“顺德发布”公众号消息，6月24日，广东鑫诚光电半导体有限公司与佛山市顺德区政府签约，标志着高端激光器芯片项目正式落地顺德陈村。
国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技
大半导体产业网消息，自天眼查获悉，近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币
三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试 涉及发热和功耗问题
知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。
2022年全球半导体制造设备销售额创1076亿美元新高
2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高
总投资45亿元，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
据消息，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收，这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。
SK海力士：存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet技术
据韩媒报道，日前，SK海力士副总裁文起一在学术会议上表示，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。
北京亦庄AIC基金总规模达300亿元
据北京亦庄官微消息，近日，北京经开区联合中银金融资产投资有限公司（以下简称“中银投资”）、建信金融资产投资有限公司（以下简称“建信投资”）加速推进设立金融资产投资公司（AIC）基金，标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元，将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。
比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工
11月28日，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
据外媒报道，美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。
中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。
全芯微集成电路封测项目将于4月试生产
据消息，近日，全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，正在紧张有序地续建中，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。
