活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
据中欣晶圆官微消息，近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。
中国在新兴芯片领域产生最多论文 难以透过出口管制打击
一份分析报告指出，中国目前在未来运算硬件基础研究领域产出最多的研究成果。这项由乔治城大学新兴技术观察项目 (Emerging Technology Observatory，ETO) 进行的研究发现，如果这些研究能够发展成商业应用，美国可能很快就会发现，难以透过出口管制来维持其在高效能微芯片设计和生产方面的竞争优势。
盈新发展拟控股长兴半导体，布局半导体封测领域
10月21日晚间，盈新发展发布公告称，公司与广东长兴信息管理咨询有限公司及自然人张治强正式签署《股权收购意向协议》
湖北百视特半导体项目正式投产
据消息，近日，湖北百视特半导体科技有限公司年产3000万个COB制程高端摄像头模组项目，在枝江市电子信息产业园正式投产。
艾佛光通项目1号厂房封顶
据广州市科技局官微消息，日前，艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段，标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。
英飞凌上季度营收36.32亿欧元环比跌2% 将对雷根斯堡工厂软裁员
英飞凌近日公布了截至3月31日的2024财年第二财季财报。英飞凌上季度实现36.32亿欧元营收，环比下降2%，同比下降12%。
4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点
根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季做出最终决定。
瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成
据厦门自贸区官微消息，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）董事长赵建辉透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，正处于设备购置阶段。“得益于AIC基金的支持，我们第一时间开启了与设备供应商的谈判，预计本月能完成下单采购。”
英伟达将收购软件初创公司Shoreline
知情人士表示，英伟达已同意收购Shoreline.io，这是一家由前亚马逊AWS高管创立的面向软件开发者的初创公司。这笔交易于最近达成，对Shoreline的估值约为1亿美元。
Rapidus 2nm制程测试工厂将于2025年4月启动
据外媒报道，日本初创代工企业Rapidus的CEO 小池淳义（Atsuyoshi Koike）在受访时表示，Rapidus将于2025年4月开设其2nm测试工厂。
日月光投控购买新巨科中科厂房，扩产先进封装
12月17日，日月光投控旗下矽品精密发布公告称，将以30.2亿元新台币（约合人民币6.76亿元）买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，将在该地建立相关先进封装产能，以因应当前市场订单的需求。
京东方区域研发中心和市场总部落户深圳
据中集产城官微消息，日前，深圳市中集产城发展集团有限公司与京东方科技集团有限公司在北京签署战略合作协议。
喆塔半导体AI创新总部落户光谷并启动
据喆塔科技官微消息，8月30日，喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷，并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行，标志着三方合作步入实质性阶段。
总投资15亿元，长进光子项目签约落户光谷
据消息，4月24日，东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司（下简称“长进光子”）签订合作协议，长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。
容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目
6月7日，容大感光发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。
德州仪器将获16亿美元直接拨款在美建厂
当地时间8月16日，美国商务部宣布已与德州仪器（Texas Instruments,TI）签署了一项初步协议，将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。
