CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

与博世合建12英寸厂？台积电回应

对于此次与博世合资建厂的消息，台积电则回应称，欧洲设厂一案还在评估中

芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1277 浏览

雄安新区未来芯片研究院揭牌，聚焦RISC-V领域

据消息，日前，雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室正式揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区正式揭牌。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1276 浏览

联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片

MediaTek与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇

芯闻快讯 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1276 浏览

力积电：预估地震芯片报废损失5亿元新台币影响Q2出货 5％-8％

力积电近日在4月15日的法说会上回复4月3日花莲地震影响时表示，预计芯片报废损失5亿元新台币，地震后产能利用率三天内大致回到80%，一周内恢复至90%以上，影响第二季出货5％-8%。

芯闻快讯 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 1275 浏览

三星电子扩大MDI联盟，加注异构集成封装技术

据报道，三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员，合作伙伴总数增至30家。

芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 1275 浏览

日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权，与此前的补贴模式形成鲜明对比。

芯闻快讯 2024年11月21日 0 点赞 0 评论 1275 浏览

SK海力士：将CIS事业部转为面向AI的存储器领域

3月6日，SK海力士表示，将结束图像传感器(CIS)事业部门，并将数百名相关人员统一转换为人工智能(AI)存储器领域。

芯闻快讯 2025年03月07日 0 点赞 0 评论 1275 浏览

是德科技109亿收购案，预计明年4月前完成

自是德科技官网获悉，近日，是德科技（Keysight Technologies）发布声明，宣布其对思博伦通信（Spirent Communications）的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。

芯闻快讯 2024年12月06日 0 点赞 0 评论 1275 浏览

爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布，企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长，人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务，转任董事长。

芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 1275 浏览

泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”

泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者，该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司

芯闻快讯 2023年03月21日 0 点赞 0 评论 1274 浏览