全球两大存储厂新动作

AI浪潮之下,高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术,受下游驱动,HBM市况正供不应求,产值持续攀升,存储原厂纷纷加强布局。

英特尔澄清:Intel 18A制程产品将于今年下半年如期发布

据外媒报道,近日,英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示,Panther Lake仍按计划于今年下半年发布,发布时间并未改变,且英特尔对于目前的进展非常有信心。

纵慧芯光FabX成功通线

据纵慧芯光官微消息,近日,纵慧芯光FabX完成了厂房设计、建设及设备选型调试,并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题,成功实现项目通线。

汽车驶入量子计算快车道

汽车公司目前正在探索量子计算作为帮助他们加速新能源技术进步的一种潜在途径。人们已经在探索量子计算机以应对多项挑战,包括模拟复杂的分子和材料系统以生产下一代电池或氢燃料电池技术、提高构建材料的寿命(例如通过提高其耐腐蚀性)以及开发新的方法来优化制造流程和车辆路线

英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂

据消息,英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入,先前大举追加台积电先进制程投片量后,追单效应蔓延至后段封测厂,日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露,京元电来自英伟达添加订单爆满,还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。 ​

格芯先进制程落后引发担忧,硅光子与功率芯片是方向

在半导体行业持续发力人工智能(AI)的背景下,格芯迟迟未进军7nm及以下先进制程引发业界担忧,怀疑其能否深度参与人工智能市场。台积电、三星、英特尔等纷纷进军先进制程工艺,而格芯自2018年8月起,宣布无限期搁置7nm以下技术研发。

台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单

据消息,继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后,传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意,取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产。 ​