力积电日本晶圆厂或提前一年投产 力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂,日前SBI控股会长北尾吉孝透露,有意将新厂生产时间提前1年。 芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 1113 浏览
投资百亿!日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体 自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉,日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”,将为双方共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元(约合人民币102亿元),补助金额最高达705亿日元(约合人民币34亿元)。 投/融资 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 1113 浏览
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度 据消息,三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前,8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨,这主要是因为地震影响美光内存产能,短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外,HBM内存需求旺盛,在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下,通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。 芯闻快讯 2024年05月23日 0 点赞 0 评论 1113 浏览
7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档! 官宣!世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将于2023年7月19-21日,再度亮相南京国际博览中心 芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1111 浏览
SK海力士:存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet技术 据韩媒报道,日前,SK海力士副总裁文起一在学术会议上表示,Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。 芯闻快讯 2024年08月28日 1 点赞 0 评论 1110 浏览
英伟达CEO黄仁勋:预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入 据消息,英伟达CEO黄仁勋表示,预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入;Blackwell架构芯片将于二季度发货,并将于三季度增产;预计预计本季度对Hopper架构芯片的需求将不断增加。 芯闻快讯 2024年05月23日 0 点赞 0 评论 1110 浏览
进入倒计时丨共赴亮点纷呈的大湾区国际传感器盛会 2023年3月29日-31日,深圳国际传感器与应用技术展览会携500+行业领袖、10+重点展区与地区展团、1000+参展参会企业,联同20+全球传感器发展、先进传感器制造、工业互联网、汽车电子等话题,力求为行业呈上一场高质量精彩盛会。 芯闻快讯 2023年03月06日 0 点赞 0 评论 1109 浏览
消息称三星下代400+层 V-NAND 2026年推出 据韩媒报道,根据其掌握的三星半导体存储路线图,三星电子将于2026年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过400,而预计于2027年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 1109 浏览
日本政府将向Rapidus投资13亿美元,力推2027年量产2nm芯片 日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展,计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权,与此前的补贴模式形成鲜明对比。 芯闻快讯 2024年11月21日 0 点赞 0 评论 1109 浏览
美方要求韩方限制对华出口半导体技术?外交部:望韩方做出正确判断 汪文斌表示,中方一贯认为,国与国之间开展贸易科技合作,应当有利于维护全球产供链稳定畅通,维护自由开放的国际经贸秩序,不应针对第三方或损害第三方利益 芯闻快讯 2024年04月03日 0 点赞 0 评论 1109 浏览
浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系 4月15日,浙江大学集成电路学院与芯启源电子科技有限公司、芯云晟电子科技有限公司签约 芯闻快讯 2024年04月18日 0 点赞 0 评论 1108 浏览
总投资15亿元,长进光子项目签约落户光谷 据消息,4月24日,东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司(下简称“长进光子”)签订合作协议,长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。 投/融资 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 1108 浏览
英特尔与新思科技深化合作,提供基于英特尔先进制程节点的领先IP 英特尔表示,IFS是英特尔IDM 2.0战略的关键支柱,与新思科技的合作无疑是实现IDM 2.0转型目标的重要里程碑,将有助于芯片设计公司充分利用Intel 3和Intel 18A制程节点的优势 芯闻快讯 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 1108 浏览
芯片设备商ASMPT结束与收购者的私有化谈判 据报道,半导体设备制造商ASMPT已终止有关收购要约的谈判,该交易可能导致这家价值40亿美元的公司私有化。 芯闻快讯 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 1108 浏览
美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴 美国商务部表示,计划向Absolics拨款7500万美元,用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂,为该国的半导体行业供应先进材料。 芯闻快讯 2024年05月24日 0 点赞 0 评论 1108 浏览
艾佛光通项目1号厂房封顶 据广州市科技局官微消息,日前,艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段,标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。 芯闻快讯 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1107 浏览
力森诺科竹科厂房出售, 封测厂硅格16.8亿元新台币取得 半导体封测厂矽格5月9日傍晚公告,子公司矽格联测得标中国台湾力森诺科竹科厂房标售案,交易总金额16.8亿元新台币(单位下同),以应对未来运营需求。 芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 1107 浏览
英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群,兴建计划可能被迫延期 2023年英特尔宣布,准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导,在新晶圆厂兴建的开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 1107 浏览