54亿美元收购案告吹后，英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议
9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议
世界先进将动工兴建新加坡12寸厂 机构预估2029年将开始贡献获利
晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，机构预估，世界先进12寸厂2027年试产，但已有过半产能掌握订单下，估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。世界先进先前预期，新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片， 2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。目前已有超过五成以上的产能获得客户长期的承诺。
英伟达飙升近7% 市值蒸发4300亿美元后反弹
继前一交易日英伟达股价暴跌、陷入修正后，英伟达周二(25 日) 飙升近7%，摆脱了连续三个交易日的混乱局面。
三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC厂房
据日媒报道，3月14日，三菱电机宣布将增产碳化硅（SiC）功率半导体，于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面 拥有十多年的丰富经验。
镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用
据悉，在二期工厂中，镓仁半导体自主研发并对外销售的垂直布里奇曼法（VB法）氧化镓专用长晶炉已全面进线，而且在现有基础上对工艺进行持续优化。
半导体光刻机巨头，何去何从？
3月27日消息，据外媒报道，为留住光刻机设备巨头阿斯麦（ASML）继续在荷兰发展，荷兰政府计划向ASML注入至少10亿欧元资金。
Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约
据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约"不够充分"，并拒绝进一步评论。
英特尔澄清：Intel 18A制程产品将于今年下半年如期发布
据外媒报道，近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示，Panther Lake仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，且英特尔对于目前的进展非常有信心。
外交部：美打压中国半导体企业是地地道道的经济霸凌行径
美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径
Orsted表示 为台积电提供电力的台湾风电项目有望于2025年完成
Orsted去年3月表示，公司已做出最终投资决定，继续推进其计划中的920兆瓦大彰化2b和4个海上风电场，这些风电场将主要为全球最大的合同芯片制造商台积电供货。
九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。
光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍
5月28-29日，无锡玻璃基板大会iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为大型主题，同时开设三个应用分论坛（ iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛）。重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。如您需要展台或者演讲报告，请联络齐主编：19910725014.
Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议
自美满科技（Marvell Technology）官网获悉，当地时间12月2日，Marvell宣布，将通过一项为期五年的跨多代产品协议，扩大与亚马逊网络服务（AWS）的战略合作关系。
辽宁希泰科技年产50万支集成电路设备关键零部件项目开工
据“辽河发布”公众号消息，3月27日，辽宁希泰科技有限公司“年产50万支集成电路设备关键零部件项目”开工庆典仪式在辽河开发区举行。
