爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布,企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长,人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务,转任董事长。

ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

据消息,自ASML官网获悉,6月3日,比利时微电子研究中心(imec)与阿斯麦(ASML)宣布在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUV Lithography Lab),由ASML和imec共同运营。

英伟达第二财净利润暴增843%

英伟达亮眼的业绩表现,主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动,因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器

江丰电子产业集群项目落地临港

据上海临港官微消息,3月31日,临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)签署投资协议,江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群,

事关售华芯片,美方最新表态

12月12日报道,美国商务部长雷蒙多表示,美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题,但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企

合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资

6月3日,泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布,国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。

CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室

中国汽车产业智能化转型进入深水区,核心芯片自主可控成为产业高质量发展的关键支撑。4 月 14 日,国内领先的半导体器件供应商兆易创新(股票代码:603986.SH、3986.HK)与中国汽车龙头企业吉利汽车正式宣布共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系,聚焦高性能车规级芯片应用与系统级解决方案,打通从芯片设计到整车落地的全链路,为中国汽车产业的智能化升级注入坚实的技术源动能。(左