据纵慧芯光官微消息，近日，纵慧芯光FabX完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。
据悉，本次FabX项目投资规模5.5亿元，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。项目通线标志着纵慧芯光在高端光电子芯片领域的又一重大突破，更意味着中国在高速光通信核心芯片的自主化道路上迈出了关键一步。
据了解，常州纵慧芯光半导体科技有限公司具有全产业链、自主知识产权的芯片研发能力，公司开发的VCSEL芯片应用于具身智能、先进制造、无人驾驶等领域。
