台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹
据台媒“中时新闻网”报道，11月11日，台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉，该厂区计划投产2nm工艺，此前有消息称，高雄厂首座2nm厂（P1）的建设即将完成，并预计于11月26日举行进机典礼，12月1日开始装机。
总投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
据消息，近日，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行。
何小龙出任华润微新一届董事长
日前，华润微电子有限公司发布公告称，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙为董事长，任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。
韩美半导体第七座HBM TC Bonder工厂开工
自韩美半导体(HANMI)官网获悉，1月6日，韩美半导体举行了其第七座HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。
韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装
据悉，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。
康佳进军第三代半导体封测
近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。
总投资60亿！京东方又一项目封顶！
近日，京东方（成都）创新中心项目（二期）主体结构顺利封顶，这标志着项目建设取得阶段性胜利，为项目投入运营打下坚实基础。
复旦团队突破纳秒级超快闪存集成工艺和极限微缩
据复旦大学官网消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术，当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。
SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存
SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）21日宣布，开始量产全球最高的321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND闪存。
复旦科创母基金正式成立，首期规模10亿元
据报道，12月3日，2024首届复旦科技创新投资大会在复旦举行。会上，复旦科创母基金正式成立。
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶
9月27日，青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。
三星电子将对越南投资追加到每年10亿美元
三星电子总裁兼首席财务官Park Hak-kyu（朴学奎）于5月9日在河内与越南总理范明政会面。
越南批准首座晶圆厂建设计划
据外媒报道，越南政府已批准一项价值12.8万亿越南盾（约合人民币36.45亿元）的晶圆厂建设计划，这将是越南第一座晶圆厂。
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目
据消息，3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。
北微车规级IMU芯片项目正式启动
据消息，5月10日，北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议，北微车规级IMU芯片项目正式启动。
