台积电拟赴美投资千亿美元

据台媒报道,台积电于3月4日宣布,计划在美国投资1000亿美元(约合人民币7281.2亿元),打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合,从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。

IMEC获25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线

据消息,据比利时半导体研究机构(IMEC)21日公告,IMEC 将筹集25亿欧元(约合27.15亿美元)的资金,以建立一条中试线(NanoIC),用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

中芯国际旗下的中芯宁波晶圆产线资产易手

6月5日晚间,中芯国际发布公告,其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路(宁波)有限公司(下称“中芯宁波”)14.832%的股权。本次交易完成后,中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。

Arm为人工智能提供新设计和软件 推出新款CPU设计

据消息,Arm Holdings公布新的芯片蓝图和软件工具,以帮助智能手机处理人工智能(AI)任务,同时还改变了交付这些蓝图的方式,以加速它们的采用。Arm推出新的中央处理器(CPU)设计,称更适合人工智能工作和新的图形处理单元(GPU)。它还将提供软件工具,使开发人员更容易在Arm芯片上运行聊天机器人和其他人工智能的代码。​

TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权

据消息,3月3日,TCL科技集团股份有限公司发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权,并募集配套资金。

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

韩国SK海力士母公司SK集团表示,到2028年,SK海力士将投资103万亿韩元(746亿美元),以加强其芯片业务,专注于人工智能。SK集团还表示,计划到2026年确保80万亿韩元的资金,用于投资人工智能和半导体领域,以及为股东回报提供资金,并对超过175家的子公司进行精简。​

基本半导体完成股份改制,正式更名

据深圳商报消息,11月15日,经深圳市市场监督管理局核准,深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续,公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。

鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园

鹏鼎控股8月19日发布晚间公告称,经董事会审议,同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园,并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能,扩充软板产能,为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案。

美国将限制中国经第三国购买AI芯片

据香港《南华早报》12日报道,美国拜登政府计划于12月底前采取新措施,限制中国从第三方国家获取先进人工智能(AI)芯片,特别是用于训练AI模型的绘图处理器(GPU)。此举旨在填补现有漏洞,控制美国产品扩散,确保美国在全球AI领域的领先地位。

工信部:前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%

近日,工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示,2024年前10个月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。