德州仪器预计2026年自由现金流将大幅增长
德州仪器周二（20日）表示，随着需求反弹及收紧资本支出，德州仪器自由现金流将在2026年大幅增长。Visible Alpha调查的八位分析师表示，预计德州仪器2026年每股自由现金流将在8美元至12美元之间，高于预期的6.91美元。德仪表示，预计2026年的资本支出将在20亿至50亿美元之间，而其最初计划到2026年每年花费约50亿美元来扩大制造，另外预计2026年营收将在200亿至260亿美元之间。
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展
台积电美国厂发生爆炸 造成至少一人重伤
据媒体报道，当地时间5月15日下午，台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸，消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。
总规模10亿元！苏创高端装备创新产业基金发布
9月4日，苏创投“专精特新”科创企业投融资对接会暨苏创高端装备创新产业基金发布仪式在吴江区举行
消息称美光拟调升Q2产品报价 涨幅超两成
据相关市场人士透露，存储芯片龙头美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中。
三星电机宣布向AMD供应高性能FCBGA基板
三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。
威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元
威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑（约4.69亿人民币），纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂，这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。
越南批准首座晶圆厂建设计划
据外媒报道，越南政府已批准一项价值12.8万亿越南盾（约合人民币36.45亿元）的晶圆厂建设计划，这将是越南第一座晶圆厂。
SK海力士Q1合同负债增超61亿元
据消息，据SK海力士今日最新提交的季度报告显示，截至今年第一季度末，SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元，其中，合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元（约合61.79亿元人民币）。业内认为，合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。
天津金海通半导体项目封顶
据消息，日前，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构封顶。
盛美上海拿下全球多家头部客户先进封装设备订单
AI 算力与先进封装持续升温，国产半导体设备正迎来全球化突破的关键窗口。近日，盛美上海官宣，已拿下来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，覆盖晶圆级与面板级两大路线，订单分布新加坡、海外封测大厂及北美科技巨头，交付节奏贯穿 2026 年全年，标志着公司在先进封装设备领域的技术实力与全球竞争力再获认可。本次订单结构清晰、指向明确：新加坡头部 OSAT 企业采购多台晶圆级先进封装电镀与湿法
消息称三星Q2供应超微HBM3E
据消息，消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。
美国ITC发布对集成电路的337部分终裁
据中国贸易救济信息网消息显示，2024年4月11日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、包含该电路的移动设备及其组件（调查编码：337-TA-1335）作出337部分终裁：对本案行政法官于2024年3月12日作出的初裁（No.84）不予复审，即基于和解，终止本案调查。
总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产
据消息，目前，重庆迈特光电光掩膜版项目部分设备已经入厂，同步在进行调试工作，部分重要设备将在月底搬入。
台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产
据消息，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。
纳芯微拟收购上海麦歌恩微电子部分股权
6月23日晚间，纳芯微（688052 ）披露公告称，公司拟收购上海麦歌恩微电子股份有限公司部分股权。
AI 宠儿英伟达市值逼近苹果
Nvidia （NVDA.O）周二，该公司股价上涨约 6%，创下历史新高，这家人工智能芯片制造商的股票市值距离超越苹果(AAPL.O)仅差约 1000 亿美元，是华尔街最大企业集团的一次重大改组。
