国芯科技与ASK达成战略合作

近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称 “国芯科技”,股票代码:688262)与宁波艾思科汽车音响通讯有限公司(以下简称 “ASK”)正式签署战略合作意向书,双方将整合技术资源,共同开发面向中国汽车市场的高性能车载音频系统解决方案,致力于推动汽车电子技术的自主创新与供应链安全。

Silicon Box将投资32亿欧元在意大利建厂

据外媒报道,意大利工业部周一表示,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约合人民币251.53亿元)在意大利北部建造一家新工厂,预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。

Trendforce:预计2025年台积电CoWoS产能翻倍

Trendforce最新报告显示,AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升,同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势:一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%,并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍,达7.5万至8万片;二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后,将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S,占比有望逾60%;三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置,AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

闪迪联手SK海力士推进高带宽闪存标准化,2026年推首款样品

自闪迪Sandisk官网获悉,当地时间8月6日,闪迪宣布已与SK海力士签署了一份具有里程碑意义的合作备忘录(MOU),双方将携手制定高带宽闪存(High Bandwidth Flash, HBF)的规格。这是一种旨在为下一代人工智能推理提供突破性内存容量和性能的新技术。

日本Rapidus试制博通芯片,计划6月交付

据日媒报道,日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作,最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型,并有望向博通的客户供应芯片。 有消息称,博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能,如果试产芯片符合其要求,将委托Rapidus生产相关高端芯片。

SK海力士将开发性能高30倍HBM

据韩媒报道,8月19日,SK海力士副社长柳成洙(Ryu Seong-su)在论坛上公开表示,SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。