国芯科技与ASK达成战略合作 近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称 “国芯科技”,股票代码:688262)与宁波艾思科汽车音响通讯有限公司(以下简称 “ASK”)正式签署战略合作意向书,双方将整合技术资源,共同开发面向中国汽车市场的高性能车载音频系统解决方案,致力于推动汽车电子技术的自主创新与供应链安全。 芯闻快讯 2025年03月26日 0 点赞 0 评论 1107 浏览
友达将向美光出售友达晶材厂,规划2027年完成交割 据台媒报道,2月13日,中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告,宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。 芯闻快讯 2025年02月14日 0 点赞 0 评论 1107 浏览
中芯国际:部分逻辑电路产能将转向功率器件 大半导体产业网消息,日前,中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上表示,为满足公司客户的需求,公司将加速布局功率器件产能,充分支持汽车工业和新能源市场的发展。 芯闻快讯 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 1106 浏览
台积电批准近155亿美元拨款,用于建设新晶圆厂和先进节点产能 台积电董事会已批准拨款约154.8亿美元,主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。 芯闻快讯 2024年11月14日 0 点赞 0 评论 1106 浏览
Silicon Box将投资32亿欧元在意大利建厂 据外媒报道,意大利工业部周一表示,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约合人民币251.53亿元)在意大利北部建造一家新工厂,预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。 芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 1104 浏览
Trendforce:预计2025年台积电CoWoS产能翻倍 Trendforce最新报告显示,AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升,同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势:一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%,并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍,达7.5万至8万片;二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后,将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S,占比有望逾60%;三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置,AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。 芯闻快讯 2024年11月22日 0 点赞 0 评论 1104 浏览
聚链成群,展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航! 2024 ES SHOW电子物料采购展将继续携手NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车博览会、C-TOUCH 深圳国际全触与显示展等五大电子及应用领域旗舰展会,展示总面积16万平方米,参展企业3500多家,同期专业观众超15万名 芯闻快讯 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 1104 浏览
甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目 据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。 投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 1103 浏览
闪迪联手SK海力士推进高带宽闪存标准化,2026年推首款样品 自闪迪Sandisk官网获悉,当地时间8月6日,闪迪宣布已与SK海力士签署了一份具有里程碑意义的合作备忘录(MOU),双方将携手制定高带宽闪存(High Bandwidth Flash, HBF)的规格。这是一种旨在为下一代人工智能推理提供突破性内存容量和性能的新技术。 芯闻快讯 2025年08月11日 0 点赞 0 评论 1103 浏览
德州仪器日本会津工厂开始生产GaN芯片,自有产能将提升四倍 自德州仪器官网获悉,日前,德州仪器公司(TI)宣布已开始在日本会津工厂生产基于氮化镓(GaN)的功率半导体。随着会津工厂的投产,结合其在德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造能力,德州仪器的内部GaN基功率半导体制造能力将翻四倍。 芯闻快讯 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 1102 浏览
日本Rapidus试制博通芯片,计划6月交付 据日媒报道,日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作,最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型,并有望向博通的客户供应芯片。 有消息称,博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能,如果试产芯片符合其要求,将委托Rapidus生产相关高端芯片。 芯闻快讯 2025年01月10日 0 点赞 0 评论 1100 浏览
SK海力士将开发性能高30倍HBM 据韩媒报道,8月19日,SK海力士副社长柳成洙(Ryu Seong-su)在论坛上公开表示,SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。 芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 1100 浏览
北京集成电路装备产投并购二期基金成立 据天眼查APP显示,北京集成电路装备产业投资并购二期基金(有限合伙)近日成立,执行事务合伙人为北京诺华资本投资管理有限公司,出资额25亿人民币。 芯闻快讯 2025年01月03日 0 点赞 0 评论 1099 浏览
AMD计划导入三星4纳米制程技术 自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后,AMD 在过去的时间里,基本都依靠台积电和格芯 (GlobalFoundries) 为其生产芯片。 芯闻快讯 2025年02月18日 0 点赞 0 评论 1099 浏览
工信部:推动集成电路、工业软件产业高质量发展 3月14日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会,传达学习贯彻习近平总书记重要讲话精神和全国两会精神,研究部署贯彻落实举措 芯闻快讯 2023年03月15日 0 点赞 0 评论 1098 浏览
新思科技340亿美元收购Ansys交易获有条件批准 据外媒,美国联邦贸易委员会(FTC)于当地时间周三表示,将要求Synopsys(新思科技)和Ansys剥离部分资产,以达成新思科技以340亿美元收购软件开发商Ansys的交易。 芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 1098 浏览