JDI晶端显示携创新传感器产品亮相，宣告战略转型新篇章
JDI的此次转型展示了传统显示巨头如何利用其技术底蕴开辟第二增长曲线，其创新的传感器产品有望为多个行业带来新的变革契机
金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。
消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备
三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。
应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机
应用材料公司的全新MAX OLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏，从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机拥有专利的OLED像素结构和截然不同的制造方法能够改善各类OLED显示屏的性能，助力其更明亮、更清晰、更节能、更耐久这套集成系统整合了能大规模量产优质OLED显示屏所需的OLED沉积和封装技术2024年11月21日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料
中国贸促会：上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
数据表明，电子、机械设备和轻工行业是全球及涉华经贸摩擦的主要冲突领域，当前的全球及涉华经贸摩擦从传统劳动密集型行业到先进技术领域实现了全覆盖
iTGV2026:新易盛与蓝思科技玻璃基板面向光模块与服务器
请问公司的1.6T光模块未来是否有可能考虑使用玻璃基板作为中介层，送样玻璃基板审核是否通过公司验证？
微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂
据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。
晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目进度过半
据“最内江”公众号消息，近日，位于内江高新区白马电子信息产业园的IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期传来新进展。
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
2023年，中国在量子技术、集成电路、人工智能、生物医药、新能源等领域，取得一批重大的原创成果
晶湖科技完成新一轮数千万元融资，系国内高端石英晶体材料制造商
近日，国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司（简称“晶湖科技”）完成数千万元的新一轮融资，由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资。
国家大基金加码中芯国际！406 亿股权收购 + 77.78 亿美元增资
国家大基金加码中芯国际！406 亿股权收购 + 77.78 亿美元增资
TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量
TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
恩智浦拟收购边缘NPU企业Kinara
当地时间2月10日，恩智浦NXP宣布已同边缘NPU企业Kinara达成最终协议，计划以3.07亿美元现金收购后者。
英飞凌CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求
据日媒报道，英飞凌 CEO Jochen Hanebeck 在采访中提到，公司正加速推动普通产品的本地化生产，将生产环节更多转移至中国，以更好服务当地客户。
