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2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年第一季持续下滑｜TrendForce集邦咨询

2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年第一季持续下滑｜TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深
芯闻快讯 2023年03月13日
台积电明年营收将增长 25%

台积电明年营收将增长 25%

国际数据公司 (IDC) 近日表示，受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动，台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%，创下新高。
芯闻快讯 2024年12月13日
安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术

安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术

据安森美官微消息，近日，安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司 United Silicon Carbide。
芯闻快讯 2024年12月11日
行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！

行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！

2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章
芯闻快讯 2023年09月13日
重磅！安森美半导体拟收购Allegro

重磅！安森美半导体拟收购Allegro

据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。
芯闻快讯 2025年03月03日
华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。
芯闻快讯 2025年07月01日
戴尔COO：预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%

戴尔COO：预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%

戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示，预计第二季度的成本将上升，包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计，DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%，“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构，并做出相应调整。”
芯闻快讯 2024年06月05日
美方发布新规限制对华投资，明年初生效

美方发布新规限制对华投资，明年初生效

自美国财政部官网获悉，10月28日，美国财政部发布了一项《最终规则》，确定了《出境令》中确定的受法规约束的国家安全技术和产品的子集包括“半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能技术”三个领域，并将从明年1月2日开始实施。
芯闻快讯 2024年10月30日
马来西亚协会主席：建议与中国建立联合研发中心

马来西亚协会主席：建议与中国建立联合研发中心

据媒体报道，11月18日，马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。
芯闻快讯 2024年11月19日
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来

2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来

9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来
芯闻快讯 2023年09月11日
消息称三星Q2供应超微HBM3E

消息称三星Q2供应超微HBM3E

据消息，消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。
芯闻快讯 2024年04月15日
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