中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城
近日，中微公司竞得增城经济技术开发区核心区一宗工业用地，宣布计划长期投资30亿元，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地
台积电亚利桑那三厂 拚两年完工
日媒体报导，台积电（2330）预定今年动土兴建亚利桑那州第三座晶圆厂，建厂步调将明显加快，兴建进度可能缩短为两年，和台湾建厂速度相当
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
据意法半导体中国消息，意法半导体（ST）与英诺赛科共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各自优势，提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。
创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程
据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。
成都华微：超低功耗RISC-V MCU成功发布
8月11日晚间，成都华微电子科技股份有限公司（下简称“成都华微”）自愿披露公告，宣布公司研发的超低功耗 RISC-VMCU 于近日成功发布。
无锡高新区签约两大集成电路项目
据无锡高新区在线官微消息，1月2日，芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双双签约落户无锡高新区。
Rapidus称将建设1.4nm芯片厂
10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。
华大九天研发基地项目落地西安高新区
据西安高新官微消息，2月18日，西安华大九天有限公司（以下简称“西安华大”）在西安高新区正式揭牌成立。
重庆首支AIC股权投资试点基金落地，首期投向IC等领域
据重庆发改委官微消息，近日，重庆工融创新私募股权投资基金完成工商注册登记。据悉，“重庆工融创新私募股权投资基金”由工银投资、重庆产业投资母基金、两江高质基金共同出资设立，首期规模10亿元，采用双GP模式，投资方向将围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系建设和“416”科技创新布局，聚焦智能网联新能源汽车、集成电路、数字经济等领域，重点投资战略新兴产业及成长期、成熟期的优质科创企业。
博通宣布100亿美元股票回购计划
日前，博通（Broadcom）宣布将启动一项新的股票回购计划，回购金额高达100亿美元（约合人民币734亿元），该计划将持续至2025年底。
晶湖科技完成新一轮数千万元融资，系国内高端石英晶体材料制造商
近日，国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司（简称“晶湖科技”）完成数千万元的新一轮融资，由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资。
英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂
据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。
鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园
鹏鼎控股8月19日发布晚间公告称，经董事会审议，同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园，并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案。
高塔半导体宣布与这家公司合作加速集成光子技术创新
3月26日消息，高塔半导体与集成光子设计领域的企业Alcyon Photonics近日宣布双方将合作加速光子集成技术创新。 通过此次合作，Alcyon Photonics 将为客户提供经过硅验证的高性能光子构件 (BB) 和电路，以加速下一代光学应用的开发。
超威AMD台南办公室正式揭幕，深化在台布局
近期，全球知名半导体企业超威半导体公司（AMD）于近期正式揭幕其位于中国台湾台南的办公室，由AMD台湾分公司总经理陈民皓主持，受邀出席的台南市长黄伟哲表示，此据点设立揭示台南AI产业重要进展。
星曜半导体完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂
近日，浙江星曜半导体有限公司(Starshine)正式完成对韩国威盛(Wisol)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子有限公司)的收购。
