相约2025慕尼黑上海电子展,展望可穿戴设备未来发展!

近年来,在科技飞速发展的浪潮推动下,可穿戴设备领域迎来了爆发式增长,产品种类愈发丰富,形态持续创新。从产品形态来看,新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进,更好地贴合人体,融入日常生活场景中。

华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目

近日,总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段,预计6月底完成。

CSPT2026 | 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用

3 月 10 日消息, 国内集成电路封测龙头长电科技旗下长电科技汽车电子(上海)有限公司,于 3 月 10 日在上海临港新片区正式举行工厂启用仪式。这座国内专项锚定汽车电子与机器人两大高端赛道的专业化芯片封测工厂,将为国内快速爆发的车规级芯片、工业与人形机器人专用芯片提供全链条封测解决方案,直接补齐国内高端高可靠性芯片封测的产能与技术供给短板。据官方披露信息,该封测工厂总占地210 亩

世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款

据台媒报道,晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此,世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款,预计最快可在明年第一季度完成签约。

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

晶能封测基地二期项目开工

据消息,近日,由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

三星器兴半导体研发综合体开始设备安装

据外媒报道,当地时间周一,三星电子2022年开始在京畿道器兴建设的下一代半导体研发综合体“NRD-K”,举行了设备安装仪式,第一批设备正式开始安装,标志着这一研发综合体已从大楼的建设转向了研发设备的安装。

两个半导体相关项目签约重庆

据消息,5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中,璧山高新区成功签约3个项目,金额超10亿元,涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。

长控集团新增16家投资方,融资近百亿

日前,养元饮品发布公告称,其控制的泉泓投资以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司(下简称“长控集团”)增资人民币16亿元。本次交易完成后,泉泓投资持有长控集团0.99%的股份。