闻泰科技重大人事变动，战略重心全面转向半导体业务
7月14日晚间，闻泰科技披露了一则人事公告，称公司董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声、董事会秘书高雨因 “工作变动原因” 集体提交辞任报告。
TSMC Arizona第三晶圆厂破土动工
据外媒，日前，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。
消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队，标准、定制并行
据韩媒报道，近期，SK 海力士调整了其HBM内存开发组织的架构，将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。
绿通科技收购大摩半导体51%股权，进军半导体市场
绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。
从测试到芯片全链条覆盖，慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速，以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响，加速了新型储能技术的发展。2024年，我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
据消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶
概伦电子：拟购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权
据消息，4月12日，概伦电子发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。
长控集团新增16家投资方，融资近百亿
日前，养元饮品发布公告称，其控制的泉泓投资以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（下简称“长控集团”）增资人民币16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长控集团0.99%的股份。
联电：与英特尔合作12nm工艺明年验证，预计2027年投产
近日，联华电子（UMC）在其公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点，同英特尔展开合作的12nm工艺目前开发顺利。
辟谣！三星晶圆厂中国业务仍正常开展
据三星半导体官微消息，4月9日，三星半导体发布一则澄清公告：“三星晶圆代工（Samsung Foundry）暂停与中国部分公司新项目合作”说法属误传，三星仍在正常开展与这些公司的合作。
台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装
据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。
韩国6月半导体出口额同比增长11.6%达149.7亿美元 创历史新高
据韩国产业通商资源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）7月1日公布的数据显示，2025年6月，韩国出口金额达598亿美元，较去年同期增加4.3%，逆转5月年减1.3%的走势，并创历史同月新高纪录。
海世高半导体苏州测试研究所启用，首片半导体玻璃基板投产
据海世高半导体官微消息，日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。
天岳先进临港工厂二期8吋SiC衬底扩产项目持续推进
5月21日，天岳先进在投资者互动平台表示，公司立足全球市场，持续提升核心产品的产能产量。其中，济南工厂的产能产量稳步推进，2024年上半年，上海临港工厂已经实现年30万片导电型衬底的产能规划。
中国电科成功研发国内首个金刚石微波激射器
据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。
中芯国际旗下的中芯宁波晶圆产线资产易手
6月5日晚间，中芯国际发布公告，其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（下称“中芯宁波”）14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。
燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目
北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。
中微公司：增资超微公司暨关联交易
4月18日，中微公司发布公告称，公司拟与关联方尹志尧、陈伟文、JU JIN(靳巨)、BEAMVISION PTE. LTD.共同投资超微公司，构成关联交易。
长电科技江阴启新项目签约，聚焦先进封装
据长电科技官微消息，6月12日，长电科技宣布正式启动“启新计划”，在江阴市高新区设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，进一步优化资源配置，重点发展先进封装核心业务，全面提升市场竞争力。
智能电动化浪潮下，汽车半导体如何赋能行业未来发展？ ——慕尼黑上海电子展揭秘汽车电子新动能
过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（MCU）等。
