三星正向全球大厂推出玻璃基板原型

该公司瞄准的是玻璃中介层(中间材料)和玻璃芯(主要材料)市场。玻璃芯在AI芯片中将GPU与高带宽内存(HBM)连接起来,例如AMD和Nvidia的芯片。

华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目

近日,总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段,预计6月底完成。

Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍

日前,日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示,Rapidus正在与包括美国GAFAM(巨型科技企业)和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈,以拓展代工业务。

赛微电子出售瑞典Silex控股权

据赛微电子官微披露,6月13日,赛微电子宣布重大资产交易计划,拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)45.24%股份

传联想自研5nm SoC芯片曝光

据多方媒体报道,日前,联想最新发布了YOGA Pad Pro 14.5平板。官方宣传资料中并未透露其具体处理器型号信息,但据发布会现场设备信息实拍,该平板搭载了一颗名为SS1101的处理器。

东山精密宣布59.35亿元收购索尔思光电

6月15日,东山精密发布公告称,董事会已审议通过全资子公司超毅集团(香港)有限公司(以下简称香港超毅)以现金方式收购Source Photonics Holdings (Cayman) Limited(以下简称索尔思光电)100%股份,同时认购其可转债。

环球晶圆160亿元晶圆大厂本周建成

据台媒报道,台湾环球晶圆公司将于5月15日完成其位于得克萨斯州的12英寸硅晶圆厂的建设,这是美国首家此类工厂,将生产高产量的先进12英寸硅晶圆。