CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

江波龙拟定增募资不超37亿元用于AI存储器研发及产业化等项目

12月2日，江波龙发布晚间公告称，公司拟定增募资不超过37亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目及补充流动资金。

芯闻快讯 2025年12月04日 0 点赞 0 评论 1248 浏览

Altera正式从英特尔独立

自Altera官方获悉，日前，Altera在社交媒体平台发文宣布正式从英特尔独立，成为一间独立的FPGA（现场可编程门阵列）公司，并表示很高兴能以灵活性且专注力推动未来的创新，塑造下一个FPGA技术时代。

芯闻快讯 2025年01月13日 0 点赞 0 评论 1248 浏览

联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市

据媒体报道，消息称联发科正提前布局，研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备，抢占新一代无线连接技术的先机。

芯闻快讯 2025年09月22日 0 点赞 0 评论 1248 浏览

Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产

日本先进制程代工厂Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1000亿日元（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保所需资金而向上述银行寻求高额贷款。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 1247 浏览

台积电亚利桑那三厂拚两年完工

日媒体报导，台积电（2330）预定今年动土兴建亚利桑那州第三座晶圆厂，建厂步调将明显加快，兴建进度可能缩短为两年，和台湾建厂速度相当

芯闻快讯 2025年03月27日 0 点赞 0 评论 1247 浏览

工信部：推动集成电路、工业软件产业高质量发展

3月14日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会，传达学习贯彻习近平总书记重要讲话精神和全国两会精神，研究部署贯彻落实举措

芯闻快讯 2023年03月15日 0 点赞 0 评论 1247 浏览

青岛：重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道

据消息，1月14日，市政府新闻办召开“干字当头勇挑大梁青岛走在前”主题系列新闻发布会第一场。

芯闻快讯 2025年01月16日 0 点赞 0 评论 1247 浏览

美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术

美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 1247 浏览

盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶

据盛合晶微官微消息，8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（下简称“盛合晶微”）厂房建设迎来重要进展：J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地，标志着盛合晶微在先进封装产能布局与智慧工厂建设上实现关键突破。

芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1247 浏览

IC- SRDI 2026:江波龙mSSD达成月产能百万级交付能力

6月30日，存储厂商江波龙（SZ301308）官方发布产业进展公告，旗下mSSD高速集成存储介质完成产线全面爬坡，正式具备月产能百万级稳定交付能力，产线预留弹性扩容空间，可根据AI终端市场订单需求快速释放增量产能。该产业化里程碑标志国内企业面向AI PC、AI Box等端侧场景的高密度集成存储实现规模化自主供货，补齐端侧AI高速存储本土供应关键环节。一、产线落地周期清晰，头部终端客户进入批量验证阶

芯闻快讯 2026年07月01日 0 点赞 0 评论 1246 浏览

先进封装技术赋能，芯联集成与浩思动力携手共拓混动未来

芯联集成的SPD先进封装技术将电流传感器直接集成于模组内部，这种设计使合作开发的功率模组在混动车型严苛环境下，仍能保持高效稳定的电能转换。近日，半导体制造企业芯联集成与与浩思动力正式签署战略合作协议，成为浩思动力的全球战略供应商。这一合作的核心将围绕浩思动力自主研发的超混DHT系统，定制开发高性能的IGBT与SiC（碳化硅）功率模组。根据双方确定的规划，未来五年内，合作开发的技术产品预计将应用于大

芯闻快讯 2026年02月09日 0 点赞 0 评论 1246 浏览