近日,集成电路产业传来一则重磅消息——安捷利美维电子(厦门)有限责任公司完成股东结构变更,正式获得国家集成电路产业投资基金三期(简称“大基金三期”)旗下核心投资平台的入股。此举被视为国家层面在关键半导体材料领域布局的最新落子。
国家级资本入场,股东结构迎新变化
根据工商信息显示,安捷利美维电子此次新增的股东包括“国投集新(北京)股权投资基金”和“国新发展投资管理有限公司”,这两家机构均隶属大基金三期体系。与此同时,广州产业投资控股集团有限公司——广州市属国有资本投资运营平台,也同步成为公司新股东。
值得关注的是,此次增资并未改变公司45亿元人民币的注册资本规模,更多体现为股权结构的优化与战略资本的引入。
专注高端电路板与封装基板,技术门槛极高
安捷利美维电子(厦门)公司成立于2019年12月,法定代表人熊正峰。公司聚焦电子制造产业链关键环节,主营业务涵盖:
光电子器件制造
印制电路板生产
电子元件及组件制造
集成电路制造
公司致力于提供高可靠性的一站式高阶HDI解决方案,核心产品包括FCBGA封装基板、类载板任意层互连HDI板等高端品类,技术含量和附加值均处于行业前列。
为何这家企业备受关注?
集成电路载板领域是连接芯片与印制电路板的核心环节,技术壁垒极高,长期以来是国内半导体产业链的薄弱环节。目前,国内在该领域的供给仍存在显著缺口,国产化替代空间广阔。
行业分析指出,大基金三期及其关联资本平台的此次战略入股,不仅为安捷利美维带来了强有力的资金支持,更传递出国家层面推动集成电路关键材料与部件自主可控的明确信号。
这一资本动作有望从两方面产生积极影响:
加速技术攻关:为企业研发投入提供坚实后盾,加快高端封装基板等产品的技术突破;
助力产能建设:支持企业扩大生产规模,提升高端产品的供给能力,进一步增强国内半导体产业链的韧性和安全性。
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