当全球人工智能竞赛与数字化转型浪潮以前所未有的速度奔涌，算力，作为其最核心的引擎，正经历着一场静默而深刻的革命。AI 大模型让 GPU 功耗一路狂飙，从300W、500W到1000W+，最新架构甚至逼近2300W。传统风冷散热已经接近物理极限，液冷迅速从小众走向主流，加速进入“千亿元元年”。
最新深度报告显示，随着 NVL 和 ASIC 服务器全面转向液冷，2026 年液冷市场空间将突破 1000 亿元，产业链正迎来黄金三年。
风冷触及天花板，液冷从“备选”变为“必选”
液冷是一种采用液体带走发热器件热量的散热技术，通过冷却液体替代传统空气散热，充分利用了液体的高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，同传统强迫风冷散热对比，液冷具有低能耗、高散热、低噪声、低 TCO等优势，适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景，已成为一种新型制冷解决方案，是解决数据中心散热压力和节能挑战的必由之路。
液冷系统通用架构原理图
液冷技术的核心优势:
（1）低能耗：液冷散热技术传热路径短、换热效率高、制冷能效高的特点促成液冷技术低能耗优势。
（2）高散热：以2MW机房为例，相同单位下，液冷散热能力是风冷的4-9倍。液冷系统常用介质有去离子水、醇基溶液、氟碳类工质、矿物油/硅油等，这些液体的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气；液冷技术下，单板、整柜、机房整体送风需求量大幅降低，允许高功率密度设备部署;同时，单位空间ICT设备布置数量上升，提高数据中心空间利用率。
（3）低噪声：液冷散热技术利用泵驱动冷却介质在系统内循环流动并进行散热，解决发热/高功率器件散热问题:能降低冷却风机转速或者采用无风机设计，从而具备极佳的降噪效果。
（4）低TCO：TCO(TotalCostofOwnership，即全生命周期成本)，液冷技术具有极佳的节能效果，液冷数据中心PUE可降至1.2以下，每年可节省大量电费，能够极大的降低数据中心运行成本。
根据冷却液是否与热器件接触，液冷技术可分为直接接触式和间接接触式两种。直接接触式是指将冷却液体与发热器件直接接触散热，包括单相浸没式液冷、两相浸没式液冷、喷淋式液冷；间接接触式是指冷却液体不与发热器件直接接触，通过散热器间接散热，包括单相冷板式液冷、两相冷板式液冷。其中，冷板式液冷采用微通道强化换热技术具有极高的散热性能，目前行业成熟度最高；而浸没式和喷淋式液冷实现了 100% 液体冷却，具有更优的节能效果。
液冷技术分类与对比
液冷价值量随芯片升级而快速提升
根据高盛与 IDC 等机构预测，2024 年全球液冷市场规模约 65 亿美元，2027 年将突破 176 亿美元（约1252亿人民币），2024-2027 年复合增长率超 50%；若拉长周期至 2030 年，全球液冷组件市场规模有望达 250 亿美元（约1700亿人民币），系统市场规模或将突破 500 亿美元（约3500亿人民币），增长动力完全由AI 算力需求主导。
全球科技巨头已全面押注：
NVIDIA：GB200及以上更高级机柜系列全面采用液冷。
Google：TPU v7+ 系列全面转向液冷方案。
Meta/Amazon：其自研AI芯片MTIA v2及Trainium3以上方案，均全面运用液冷散热。
这标志着液冷已成为全球顶尖AI算力基础设施的标准配置。
国产供应链全面动员，从“部件”到“系统”的集体跃迁
面对天降机遇，中国供应链企业展现出敏锐的嗅觉与快速的行动力。其入局并非单点突破，而是覆盖材料、部件、模块、集成全链条的体系化进军。液冷产业链围绕两个核心系统展开：
一次侧（机房侧）：主要包括冷水机组、冷却塔、大循环泵、水处理等，占系统价值的约 30%。
二次侧（机柜侧）：包括 CDU（液体分配单元）、冷板、Manifold、快速接头、管路、监控系统等，占价值量约 70%。
整套液冷系统最终通过整机ODM（如广达、纬创）或解决方案商（如英维克、Vertiv）完成交付。
CDU(冷却液分配单元)：液冷系统的心脏
核心部件：包括板式换热器，二次侧冗余泵组(定/变频)，膨胀/储液罐、过滤器/去离子组件、旁通回路、阀组、泄压与补液、传感器与控制器、漏液检测等。CDU核心作用：能够安全、精准、高效地将冷却液输送到服务器芯片，并回收热量。
核心参与厂商:包括英维克、中科曙光、高澜股份、申菱环境、依米康、Vertiv、DeltaElectronics、CoolITSystems、Schneider Electric等。
CDU结构示意图
液冷板：液冷系统核心部件
液冷板的核心原理是冷却液不与服务器内的电子元器件直接接触，而是将内部有微小流道的密封金属板(即“冷板”)紧密贴合在CPU、GPU等主要发热部件上。冷却液在这些冷板内部循环流动，高效地“吸走芯片产生的热量。核心材质：铜冷板和铝冷板，配套管路采用EPDM、FEP、PTFE软管或铜管，铜铝复合板渗透率提升液冷板核心壁垒：主要在于内部微通道的设计以及焊接的工艺。
核心参与厂商：英维克、飞荣达、宝德、迈泰热传、台达、精研科技、同飞股份、中航光电、双鸿科技、奇鋐科技等。
Manifold & 快接头：液冷系统核心部件
快接头能够使得服务器等IT设备的在线热插拔和快速维护成为可能；Manifold能够确保CDU输送来的冷却液能够均匀、稳定地分配到机柜内的每一台服务器或每一块冷板上。
快接头&Manifold核心壁垒：快接头核心壁垒在于可靠性，在连接或断开的瞬间，接头内部的阀门能够精确同步地开启或关闭，防止任何冷却液泄漏；Manifold核心壁垒在于必须能够精确平衡各支路的流阻，避免因流量分配不均而导致的局部过热(热点)或欠流现象。
核心参与厂商：快接头：Staubli、Parker、中航光电、永贵电器、英维克、川环科技、比赫电气等；Manifold：双鸿科技、奇鉅科技、台达、高力、英维克、申菱环境、中航光电、东阳光等。
英伟达GB200/300冷板式液冷系统供应商情况
目前，国内头部企业已不满足于单一部件，正向全栈液冷解决方案供应商迈进，深度参与NVIDIA GB200等前沿系统的供应链，实现了从“跟随”到“并跑”的质变。
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