长电科技：长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产
11月10日，长电科技在投资者互动平台回复称，晶圆级微系统集成高端制造项目已经于2024年9月通线，公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充，长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产。
新声半导体与润芯感知达成战略合作
8月20日，新声半导体与华润微电子旗下润芯感知在南昌举行战略合作签约仪式，双方将携手开启国产高端射频滤波器领域深度合作的新篇章。
软银斥资20亿美元战略入股英特尔
当地时间周一，软银集团与英特尔在一份联合声明中表示，双方已签署了一项协议，软银将向英特尔投资20亿美元。
“国产GPU第一股”摩尔线程首日高开468%，市值超3000亿
12月5日，摩尔线程正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业。
国家大基金加码中芯国际！406 亿股权收购 + 77.78 亿美元增资
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台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。
台积电1.4nm厂将于2025年第四季度动工
据台媒报道，经中部科学园区管理局局长许茂新证实，台积电中科1.4nm新厂将于第四季度动土。
恒坤新材登陆科创板，募资超10亿加码半导体材料
11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式登陆科创板。此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO。
重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目将于10月投用
9月1日，重庆新陵微电子有限公司（简称“重庆新陵微”）6寸功率半导体厂房及配套设施项目正紧锣密鼓地进行室内装修与设备安装，该项目的洁净装修及配套工程预计于10月底全面完工并投入使用。
越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等
近日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请获得受理。
湖北省加快推进长江存储三期建设
据湖北日报、中国光谷官微消息，11月25日，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林调研长江存储科技有限责任公司并召开座谈会。
上海东方芯港集成电路公司成立，注册资本392亿
11月24日，上海东方芯港集成电路有限公司成立，法定代表人为张继志，注册资本392.15亿人民币，经营范围为集成电路销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，检验检测服务。
