Toggle navigation
首页
半导体
TGV资讯
芯片设计
制造/封测
设备/材料
新技术/产品
产业项目
投/融资
政策要闻
芯人物
芯闻快讯
系统应用
汽车电子
人工智能
通信网络
医疗电子
消费电子
工业电子
安防电子
量子科技
量子计算
量子通信
量子测量
资源库
数据报告
会议论文集
产品库
系统应用
技术
制造/工艺
封装测试
设备
材料
零部件
光伏/显示
会议报名
2025年电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）
第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
中国半导体封装测试展览会(CSPT2025)
国际光电合封技术交流会议(iCPO 2025)
扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2025)
国际混合键合研讨会(iHBC 2025)
先进封装可靠性技术暨互连材料大会（CAPRT-IM2025）
会员
中心
登录
注册
首页
半导体
半导体
默认
浏览次数
发布时间
‘特色IC + Power Discrete’战略定位，促华虹半导体单季收入创纪录
制造/封测
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
华为芯片组封装新思路
制造/封测
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
魏少军：Chiplet只是芯片先进工艺的补充
制造/封测
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
广芯微电子项目封顶，冲刺年产6英寸240万片硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆生产目标
制造/封测
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
日月光推出VIPack先进封装平台解决方案，应对3D异质集成需求
制造/封测
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
利扬：完成全球第1颗3nm芯片测试开发！客户会是三星吗？
制造/封测
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
电科九所：国产“宽频带同轴探针”研发成功，芯片测试核心部件打破国外垄断
制造/封测
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁
制造/封测
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资10亿元，辽宁坤鹏电子封装用键合引线项目落户沈阳
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
东芝计划投资1000亿日元新建一座芯片制造工厂
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
将建设15条高端产线，总投资超10亿的芯片封装测试项目签约湖北咸宁
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级封测产业化项目拿地即开工
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
智路建广600亿现金到位，紫光集团重整进入实质交割
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资80亿元，华北首个12英寸功率半导体生产线项目签约石家庄
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资110亿元，浙江丽水落地建设高端光电半导体材料项目
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资约20亿元！厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资5亿元，衍梓智能科技薄膜沉积设备项目签约青岛莱西
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资约100亿元 高端模拟半导体制造项目落户嘉兴
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
4.62亿！中车时代半导体拟投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
加载更多
立即
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
返回
顶部
