CSPT 2026 | 刚刚！中微公司领投青禾晶元
近日，国内半导体设备龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012.SH，下称 “中微公司”）完成对北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称 “青禾晶元”）的战略投资，领投其新一轮融资，本轮融资总规模约 5 亿元。募集资金将主要用于青禾晶元先进封装核心材料的产能扩建、新产品研发迭代及全球市场拓展。青禾晶元是国内领先的半导体封装核心材料供应商，核心聚焦半导体键合互连材料、先进封装配套
全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。
至信微电子南通模块厂正式落成
据至信微电子官微消息，9月29日，至信微（南通）模块厂正式开工，该厂的落成标志着至信微在碳化硅功率模块制造领域迈出关键一步。
总投资25亿元，思亚诺芯片封装项目落户华容
据华容融媒官微消息，6月9日，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司举行芯片封装项目签约仪式。
三星宣布延长工时至每周工作64小时
据媒体报道，近日，韩国劳动部批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，允许其研发人员在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制（即每周工作五天，每天工作12.8小时），随后三个月调整为每周60小时。
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。
长三角先进制造业集群联盟成立
据江苏工信、浙江经信官微消息，日前，2025年度长三角地区主要领导座谈会在南京举行。座谈会期间，长三角一市三省工信部门联合组建成立长三角先进制造业集群联盟（以下简称“联盟”），并举行了联盟揭牌仪式。
传Synopsys重启部分中国服务
据外媒报道，近日，美国EDA及半导体IP大厂Synopsys（新思科技）已恢复了在中国的部分服务，包括非核心硬件和知识产权的销售，使其能够为一些现有客户提供服务，但是核心EDA工具仍无法供应。
Marvell宣布230亿元收购光互连公司Celestial AI
自Marvell官网获悉，当地时间12月2日，Marvell（美满电子）宣布已与高速光学I/O互联技术企业 Celestial AI 达成最终协议，计划以10亿美元现金+市值为22.5亿美元Marvell普通股，总计32.5亿美元（约合人民币230亿元）的对价收购后者。
国务院国资委：中央企业必须把科技创新摆在更加突出位置
据国务院国资委官网消息，4月7日，国务院国资委党委召开扩大会议，国务院国资委党委书记、主任张玉卓主持会议并讲话。
2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注
2025年3月28日,为期三天的2025慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本次展会，ViscoTec 维世科携多项创新新品首次亮相。
弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域
据东海投资官微消息，东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业（有限合伙）共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业（有限合伙），专注投资半导体产业射频领域。
“国产GPU第一股”摩尔线程首日高开468%，市值超3000亿
12月5日，摩尔线程正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业。
意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议
6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。
OLED技术引领设备形态新纪元
当前，智能手机与IT产业正迎来形态设计方面的关键转折点：各家厂商争先探索和打造兼具强大性能与灵活适应性的创新产品，以满足消费者中日益盛行的‘移动出行’生活需求。
本田与IBM签署联合研发谅解备忘录
据IBM官网消息，5月15日，IBM与本田汽车共同宣布，双方已签署一份联合研发谅解备忘录，建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。
苹果计划采购超190亿颗美国制造芯片
据报道，日前，在最新一次的财报电话会议上，苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署：一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片，二是加速推进印度iPhone制造计划。
