IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线
据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。
普冉股份：拟收购诺亚长天31%股权，间接控股高性能闪存公司
11月17日，普冉股份发布公告称，公司与珠海诺亚长天存储技术有限公司3名股东签署了《股权转让协议》，公司拟收购诺亚长天31%股权，交易金额合计人民币1.44亿元。
上海：设立总规模500亿元产业转型升级二期基金
自上海市经济和信息化委员会官网获悉，7月1日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》。
半导体倒装设备：产业应用场景与务实选型指南
一、典型产业应用场景1. 高端芯片封装领域针对CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片，需采用倒装焊（Flip Chip Bonding, FCB）与硅中介层（Silicon Interposer）集成的技术路径，实现高密度 I/O 互连，核心目标是提升芯片运算吞吐量与热管理效率。该场景对设备的关键要求为：贴装精度≤±0.8μm，且具备≥15mm×15mm 大尺寸芯片的稳定贴装能力，适配先进封装
我国首款千比特超导量子计算测控系统完成交付
据科技日报报道，6月16日，安徽省量子信息工程技术研究中心发布消息，中国首款面向千比特规模设计的超导量子计算测控系统ez-QEngine2.0正式交付使用。
NVIDIA参与台湾合作伙伴构建量子进攻生态，推动AI技术新格局
NVIDIA近期宣布了一项重磅计划，旨在与台湾的多个AI超算生态伙伴合作，构建量子侵犯生态系统。
“国产GPU第一股”摩尔线程首日高开468%，市值超3000亿
12月5日，摩尔线程正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业。
思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产
据思锐智能官微消息，日前，思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛隆重举行。据悉，思锐智能半导体先进装备研发制造中心由思锐智能与青岛城投集团联合打造，总占地约95亩，总建筑面积约8.9万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心装备的研发与量产。思锐智能董事长聂翔表示，思锐智能半导体先进装备研发制造中心不仅是一座年产上百台核心设备的研发生产基
上海科研团队研制出超高速闪存，每秒存取25亿次
据科技日报消息，近日，由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于每秒可执行25亿次操作，是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。
意法半导体与高通最新合作产品开始量产
6月5日，意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。
软银斥资20亿美元战略入股英特尔
当地时间周一，软银集团与英特尔在一份联合声明中表示，双方已签署了一项协议，软银将向英特尔投资20亿美元。
Marvell宣布230亿元收购光互连公司Celestial AI
自Marvell官网获悉，当地时间12月2日，Marvell（美满电子）宣布已与高速光学I/O互联技术企业 Celestial AI 达成最终协议，计划以10亿美元现金+市值为22.5亿美元Marvell普通股，总计32.5亿美元（约合人民币230亿元）的对价收购后者。
