晶合集成子公司皖芯集成获控股股东30亿元增资
10月16日晚间，晶合集成发布公告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）拟实施增资扩股。
日月光宣布中坜、楠梓再扩产，布局先进封测
据台媒报道，11月24日，日月光宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议
联电推出55nm BCD特色工艺平台
据报道，日前，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子宣布推出55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 工艺平台。
长鑫存储推出首个国产DDR5产品
日前，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，均达到国际领先水平，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。
美迪凯拟定增募资不超7亿元，用于MEMS器件光学系统制造项目等
12月1日，美迪凯发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。
总投资约125亿元！西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目
12月2日，西安奕材发布晚间公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。
SK海力士启动1b DRAM试验生产线
据韩媒报道，近日，SK海力士在M15X工厂启动了一条试验生产线，以1β (b) nm（第五代10nm级别）工艺生产DRAM芯片，以满足市场不断增长的HBM需求。
Tower半导体推出全新CPO晶圆代工技术
据Tower Semiconductor官方获悉，近日，Tower宣布将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。
浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
据中建二局三公司官微消息，日前，浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。
海外芯片股一周动态：传台积电3nm N3P代工价格上涨 英伟达50亿美元投资英特尔
近日，日本经济产业省（METI）宣布，将向美国存储巨头美光科技（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM工厂提供总额高达5360亿日元（约合36.3亿美元）的巨额补贴。
