6月5日，意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司于 2024 年宣布的合作项目的首款产品，旨在降低在基于 STM32 微控制器（MCU）的应用系统中实现无线连接的难度。
据了解，ST67W 模块可与任何 STM32 MCU 集成，包含高通的多协议网络协处理器和 2.4GHz 无线电。所有射频前端电路均内置，包括功率 / 低噪声放大器、射频开关、平衡-不平衡变换器和集成 PCB 天线，还配备了 4M 字节闪存用于代码和数据存储以及 40MHz 晶振。模块预装了 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4，并已根据强制性规范预先认证。Thread 和 Matter 将很快通过软件更新支持。此外，还提供可选的同轴天线或板级连接用于外部天线。
产品开发者无需射频设计专业知识即可使用该模块创建有效解决方案。该模块高度集成于 32 引脚 LGA 封装，可直接放置在电路板上，允许简单、低成本的 PCB 设计，最少仅需两层。
