9月23日，美光公布了其2025财年第四季度（6月至8月）财务报告，并举行了财报电话会议。
出于市场对正在开发的HBM4的担忧情绪，美光表示，为了满足主要客户的需求，公司已向客户交付了带宽最高提升至11Gbps（千兆位/秒）的HBM4样品（CS），并计划于明年上半年出货首批产品。公司将在几个月内敲定2026财年的HBM供应合同。
此外，美光还在财报电话会议上确认，该企业在HBM4内存堆栈底部的基础逻辑裸片上采用的是内部CMOS工艺，而在HBM4E上该芯片将转由台积电代工。HBM4E内存预计在2027年左右正式商业化，美光将在该世代提供行业标准型和客户定制型两类基础逻辑裸片解决方案以满足不同的需求，而定制型HBM4E有望带来更高的毛利率。
