ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备
据外媒报道，近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。
西部集成电路与工业软件创新港签约永川
据“永川发布”公众号消息，日前，永川区与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署合作协议，政校企三方再度拓展合作，共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。
Melexis中国战略强调实现供应链完全本地化
自Melexis迈来芯官微消息，4月16日，Melexis正式公布其中国战略的未来规划：基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。
ICEPT2026：ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开
ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！· 主办单位：中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS· 承办单位：西
康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约
据消息，5月16日，深圳康盈半导体与维扬经济开发区签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。
高通拟24亿美元收购Alphawave IP技术
据了解，Alphawave是高速有线连接和计算技术领域的半导体IP领导者，提供 IP、定制芯片、连接产品和芯片组，可以以更高的性能和更低的功耗实现更快、更可靠的数据传输。其 “串行器 / 解串器（serdes）” 技术在4月初吸引了高通和软银旗下芯片技术供应商Arm的收购兴趣。
德州仪器启用马六甲第二座封测工厂
据外媒报道，日前，德州仪器(TI)宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。
星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区
据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。
弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域
据东海投资官微消息，东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业（有限合伙）共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业（有限合伙），专注投资半导体产业射频领域。
中马联合声明：致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定
据国家发展改革委消息，4月17日，中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明发布。
华大九天与关联方共同投资设立合伙企业
12月3日，华大九天发布公告称，公司与广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），
博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
全链路半导体硬实力： 具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。深耕中国，联动全球： 强化本土研发、制造与测试，落成全新碳化硅生产基地及测试网络，构建高韧性的敏捷供应链。三大核心产品线驱动未来： 聚焦功率电子、微机电系统（MEMS）传感器、车用集成电路（IC）及知识产权（IP）模块，以前沿方案赋能安全、便利的出行体验。&nb
芯闻快讯
2026年04月29日
意法半导体与高通最新合作产品开始量产
6月5日，意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。
SK海力士据悉考虑新建一家DRAM工厂
财联社4月29日电，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。
IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线
据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。
湖北省加快推进长江存储三期建设
据湖北日报、中国光谷官微消息，11月25日，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林调研长江存储科技有限责任公司并召开座谈会。
