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IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
芯闻快讯 2026年08月11日
IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期

IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期

8 月 10日晚间，芯联集成（688469.SH）发布 2026 年半年度报告，公司迎来发展关键里程碑，上半年成功实现扭亏为盈，标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期，逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看，2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，营收规模持续扩张；毛利率提升至 12.71%，同比大幅上行 9.17 个百分点，去年同期仅为 3
芯闻快讯 2026年08月11日
IC-SRDI2026:三星涨价15%反超台积电：AI浪潮重写晶圆代工定价权

IC-SRDI2026:三星涨价15%反超台积电：AI浪潮重写晶圆代工定价权

核心观点1、涨价幅度反超台积电，定价权从“制程追赶者”转向“产能稀缺方”。三星此次先进制程涨价最高达15%，而台积电同期对核心客户的调价区间仅为5%至10%。当产能成为硬约束，报价能力不再取决于良率差距，而取决于谁有产线可以交付——三星4nm产线满载至2027年，涨价反而成为筛选客户的工具。2、AI投资扩张彻底改写代工定价逻辑，行业从“需求驱动”进入“供应驱动”模式。过去，芯片厂商基于市场预判提前
芯闻快讯 2026年08月20日
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。一、高端 Wi-Fi AP 芯片是空间智能的技术底座高端 Wi-Fi AP 芯片兼具广覆盖无线连接、
芯闻快讯 2026年07月29日
IC-SRDI2026：SEMI：测试成半导体决胜点

IC-SRDI2026：SEMI：测试成半导体决胜点

SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会，SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节；封测大厂京元电子总经理张高薰则表示，测试正由供应链的一部分，转变为整体制程不可或缺的一环。曹世纶表示，AI正重塑半导体产业结构，过去测试主要负责发现错误，如今必须进一步理解失效来源，并将资讯即时回馈至设计
芯闻快讯 2026年08月13日
IC-SRDI2026：智驾竞赛下半场，“已发布”和“已量产”之间，谁在定义最强“芯”标准？

IC-SRDI2026：智驾竞赛下半场，“已发布”和“已量产”之间，谁在定义最强“芯”标准？

近日，地平线创始人余凯在社交媒体上公开表态：“J7会是全球最强悍的自动驾驶芯片，我们专注积累11年的软硬件能力不是白搞的。”这话出自一个刚刚拿下市场份额第一的企业掌舵人之口，分量自然不同。Bernstein数据显示，2026年第二季度，在中国L2+市场，地平线以32%的份额首次超过英伟达（28%），高通以20%位列第三。余凯说这话时，地平线已不再是追赶者。但“全球最强”这四个字，远没有听起来那么简
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026:机构：AI需求激增，2026年半导体市场营收将增长94.1%

IC-SRDI2026:机构：AI需求激增，2026年半导体市场营收将增长94.1%

市调机构Omdia最新报告显示，由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片（Memory IC）收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续
芯闻快讯 2026年08月13日
IC-SRDI2026:三星将Claude引入芯片研发，部分验证任务从一个月缩短至两天

IC-SRDI2026:三星将Claude引入芯片研发，部分验证任务从一个月缩短至两天

三星电子正进一步将生成式AI引入高端芯片研发流程，通过Anthropic旗下Claude Code提升设计和验证效率。据报道，三星电子System LSI事业部今年5月向软件开发人员开放Claude Code，部分芯片研发任务已从数周缩短至数天。在近期一项定制SoC验证项目中，三星原本预计需要一个月以上完成的工作，仅用两天便完成，内部评估效率提升约15倍。该项目采用新架构和外部设计IP，部分文档并
芯闻快讯 2026年08月13日
IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸

IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸

台积电（2330）先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言，从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长，CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说，如今自我介绍已经
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓！11 个案例晋级!

IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓！11 个案例晋级!

由国际焊接权威专家、IEEE Fellow 李宁成博士发起、广东省集成电路协会、智微堂-先进电子制造交流平台与未来半导体联合主办、配套 IC-SRDI2026 中国集成电路专精特新展览会同期举办的 “李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓。历经专家评委的严格评审，李宁成杯 2026 届赛事初审工作已圆满完成。感谢各参赛队伍的踊跃申报与潜心打磨，经综合评议，共有 11个案例从众多项目中脱颖
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026：江波龙：37亿定增加码AI存储，暂无CPO相关业务

IC-SRDI2026：江波龙：37亿定增加码AI存储，暂无CPO相关业务

近日，江波龙（301308.SZ）在投资者互动平台密集回应多项市场关切，涉及供应链合作、定增投向、NAND技术壁垒及CPO业务布局等核心议题。公司明确表示已与SK海力士、闪迪、美光等全球主要存储晶圆原厂建立长期稳定合作，37亿元定增资金将加速主控芯片与AI高端存储器研发，同时澄清暂无CPO相关业务。在AI驱动存储行业景气的背景下，江波龙2026年上半年实现营收240.88亿元、归母净利润105.7
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

8月17日，长鑫科技（688825.SH）收报61.80元，大涨12%，总市值达4.13万亿元，续创上市以来新高。成交逾335亿元，换手率12.57%；单日市值劲增逾4428亿元，总市值突破4万亿至4.13万亿元。上市至今不到一个月，这家国产DRAM龙头已从发行价对应市值约5792亿元起步，接连突破四道万亿关口！就在四天前，长鑫科技已超越腾讯，正式成为我国市值最大上市公司。4万亿元是什么概念？约等
芯闻快讯 2026年08月18日
IC-SRDI2026：AI如何重塑焊接技术：从经验技艺到数据驱动的智能制造革命

IC-SRDI2026：AI如何重塑焊接技术：从经验技艺到数据驱动的智能制造革命

8月6日，CP Wong全球电子封装奖颁奖礼在ICEPT 2026 大会上隆重举办。炫纯科技李宁成博士接过2026 CP Wong全球电子封装奖主奖荣誉。组委会授奖评价指出，其长期深耕焊接材料、封装失效分析与量产制造技术，数十年研究成果持续推动全球电子封装工艺迭代升级。颁奖现场李宁成博士发表《AI如何重塑焊接技术，从经验技艺到数据驱动的智能制造革命》提出了AI赋能焊接技术的全新方法论，论文基于相关
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026：消息称长鑫DDR5良率突破90%

IC-SRDI2026：消息称长鑫DDR5良率突破90%

据报道，中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。这一良率水平与三星、SK海力士和美光等主要厂商的水平相当。报道称，长鑫存储采用17nm制程工艺生产DDR5芯片，并已达到90%的良率，与三星同代产品92%至93%的良率水平仅差2-3个百分点。现阶段长鑫存储主要是华南现货市场的货源相对较多，各品牌厂商可依特定价格与规格需求进行拉货。在终端应用层面，
芯闻快讯 2026年08月18日
IC-SRDI2026：壁仞科技预计上半年收入增超18倍

IC-SRDI2026：壁仞科技预计上半年收入增超18倍

8月17日，壁仞科技在港交所发布盈利预告。基于截至2026年6月30日止六个月的未经审核综合管理账目初步测算，公司预计报告期内收入约为11.50亿元至13.00亿元，较2025年同期的约5890万元增长约1852%至2107%。期内亏损及公司拥有人应占亏损约为3.2亿元至4亿元，较上年同期约16.005亿元大幅收窄约75%至80%。公告称，收入高速增长主要得益于人工智能产业高速发展，AI编程、AI
芯闻快讯 2026年08月18日
IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

根据8月20日公布的官方数据，受能源和半导体价格上涨推动，日本7月连续第三个月出现贸易逆差。日本财务省初步数据显示，7月出口总额达到11.5万亿日元（约合727亿美元），同比增长23.2%。出口连续第11个月增长，创下月度新高。进口总额达12.1万亿日元，同比增长27.8%。贸易逆差达6345亿日元，连续第三个月出现逆差，较6月份的4099亿日元有所扩大。进出口额均创下单月历史新高。汽车出口增长1
芯闻快讯 2026年08月20日
IC-SRDI2026:长电科技公布2025年股票期权激励计划，1772.23万份授予激励对象

IC-SRDI2026:长电科技公布2025年股票期权激励计划，1772.23万份授予激励对象

2026年8月21日，江苏长电科技股份有限公司发布2025年股票期权激励计划激励对象名单（授权日）公告。激励对象总体情况方面，董事、首席财务长梁征获授10.00万份，占授予总数0.56%，占本次授予时股本总额0.006%；董事会秘书袁燕获授7.50万份，占授予总数0.42%，占本次授予时股本总额0.004%；职工董事马岳获授6.50万份，占授予总数0.37%，占本次授予时股本总额0.004%；中层
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

8月24日晚间，晶合集成（688249.SH）发布了2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入59.57亿元，归母净利润2.45亿元。经营层面释放出更为积极的信号——经营活动产生的现金流量净额达27.98亿元，同比大幅增长64.10%。公司预计2026年第三季度收入约32亿元至33亿元，毛利率约25%至27%。透过这份半年报，一个产品结构持续优化、先进制程加速突破、积极拥抱AI产业机遇
芯闻快讯 2026年08月25日
IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战

IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战

有研究表明，约50%以上的电子产品失效是芯片结温攀升引起的热失效导致的。随着芯片晶体管密度不断提高，功率密度水涨船高，热耗规模也随之爆发。如今，封装热设计已成为决定电路过流能力和未来集成电路发展的关键瓶颈之一。传统封装散热受限，FOPLP成高效散热优选以SOP、QFP、QFN等封装形式为代表的传统封装大多依赖于引脚与引线框架散热，不仅热路径长，热损耗大，且散热效率低下，难以满足中高功率密度器件的散
芯闻快讯 2026年08月21日
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