提高芯片信号传输性能，华为公开封装专利
近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力
合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力
芯植微先进封装测试生产基地首台光刻机进机，年内首条产线量产
据芯植微官微消息，3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）迎来首台光刻机进驻，标志公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式进入设备安装调试阶段。
郑州拟设50亿元工业母基金
日前，郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局结合行业领域发展需要，起草了《郑州市工业母基金设立方案》（征求意见稿），向社会公开征求意见建议。
研究半导体纳米新材料扑浪量子获Pre-A轮投资，东方嘉富领投
这次融资成功说明扑浪得到了投资界的认可，新的一年我们会在继续巩固量子点膜销售的基础上，积极布局新的光致发光量子点产品，包括量子点墨水、量子点光刻胶、量子点像素化技术等。
先进封装棋盘：Apple、TSMC、Amkor 博弈
最近，Amkor宣布，将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施，该计划已经酝酿了近三年
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资
近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）宣布完成新一轮数亿元融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资，同时，特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
砺算科技：完成数亿元PreA轮融资，发力元宇宙、新能源汽车等应用
10月9日，高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资，君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展，完成兼容国际标准的图形GPU功能，以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外，公司近期还将启动新一轮融资
芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户，提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统，以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备，协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入，获得客户的持续续单。
100亿元！义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工
1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能
头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长
近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同
300亿科创母基金落地，聚焦人工智能等重点领域
近日，中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人，联合地方政府、产业龙头分批分期设立，将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。
相聚大美新疆！ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航！
促进封装技术国际交流，推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开，来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
