基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
华东重机溢价近70倍并购GPU芯片公司
据消息，今年10月初，华东重机发布公告称，其已经完成对厦门锐信图芯科技有限公司（以下简称锐信图芯）的收购，后者被纳入合并报表范围。
金川兰新电子：近10亿元半导体封装新材料生产线建设项目开工
9月6日，兰州新区发布消息显示，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。
飞凯材料光刻胶业实现量产与导入
近日，飞凯材料在互动平台公开披露半导体光刻胶领域的最新业务进展，公司在该领域的产品布局与商业化进程均取得显著突破，进一步完善了国产半导体材料的供给能力。据悉，飞凯材料当前在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料。其中，Barc材料作为光刻工艺中抑制衬底反射、提升图形精度的关键配套材料，能有效解决驻波效应等行业痛点，而i-line光刻胶则广泛应用于功率芯片、先
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片
通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛
短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能
SK海力士计划升级中国晶圆厂
据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造
通富微电完成收购京隆科技26%股权
据消息，通富微电2月13日晚间发布公告称，公司已于近日完成了对京隆科技（苏州）有限公司26%股权的收购交割。
《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》
为贯彻落实国家发展新一代人工智能的决策部署，高水平建设北京国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区，加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地，有力支撑北京国际科技创新中心建设，特制定本方案
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新
日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一，VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台
寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等
寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。
总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区
未来半导体11月24日资讯，据合肥高新发布消息，21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区，高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目落户合肥高新区举行洽谈，并现场见证签署落地协议。
奥松半导体项目8英寸线首台光刻机进场
7月14日，重庆奥松半导体特色芯片产业基地（下称“奥松半导体项目”）8英寸生产线首台光刻机设备正式进场。
鑫磊半导体：15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约
此次成功签约的项目规划总投资15亿元，主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后，年产能约9万片/年，预计完成销售额9亿元，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。
