Arm芯片,全球出货2500亿颗 2 月 7 日消息,Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报,第三季度营收 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到 4.5 亿美元(当前约 30.55 亿元人民币),调整后 EBITDA 利润率超过 50%,业绩较为亮眼 产业项目 2023年02月08日 0 点赞 0 评论 939 浏览
达摩院发布2023十大科技趋势:Chiplet和存算一体上榜 1 月 11 日,达摩院 发布《2023 十大科技趋势》,生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力 芯闻快讯 2023年01月12日 0 点赞 0 评论 938 浏览
【10月27日芯闻】三季度全球硅晶圆出货量创纪录;K海力士:撤出中国不属实!台积电成立3D Fabric联盟; 寒武纪中标南京智能计算中心项目;扑浪量子获Pre-A轮投资 芯闻快讯 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 938 浏览
台积电最新披露全球建厂进展,南京厂正按计划扩产 市场对扩产计划有许多消息传出,台积电指出正在拓展全球制造足迹,以增加客户信任、扩大成长潜力,并触及更多国际人才 芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 937 浏览
【10月28日芯闻】明年芯片市场下滑6%;英特尔未来三年削减支出100亿美元;三星1.4nm制程2027年投产;长电科技第三季度逆势增长;华润微子公司建220亿元12吋线项目;英男子体内植入芯片伸手完成支付 芯闻快讯 2022年10月28日 0 点赞 0 评论 934 浏览
中国台湾中山大学成功突破6吋碳化硅晶体生长 近日,中国台湾中山大学晶体研究中心成功生长6吋导电型(n-type)4H碳化硅单晶,中心厚度为19mm,边缘约为14mm,生长速度达到370um/hr,晶体生长速度更快且具重复性,标示着中国台湾地区第三类半导体碳化硅向前推进的进程。 新技术/产品 2023年03月07日 0 点赞 0 评论 931 浏览
【11月2日重要芯闻】日本考虑跟从美国限制对华出口芯片;通富微电:大基金二期获配3亿元;ASML向中国出售光刻机;日本基金以1.35亿美元收购安森美芯片厂 芯闻快讯 2022年11月02日 2 点赞 0 评论 931 浏览
意法半导体:2023年将量产8英寸碳化硅晶圆 意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型,预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产 新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 928 浏览
环球晶9月营收环比增长17.70%,同比增长6.04% 环球晶表示,看好汽车、数据中心、AI芯片及SiC等市场及产品未来的发展潜力,并对半导体市场长期展望维持乐观 半导体 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 926 浏览
台积电:3nm制程良率已与5nm量产同期相当 逻辑密度增加60% 目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当,并与客户开发新产品、大量生产;相较于5nm,3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲,3nm制程技术量产首年开始,每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内,将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。 制造/封测 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 926 浏览
中车时代:投资111.19亿元中低压功率器件产业化建设项目正式启动 时代电气9月22日公告,基于公司及控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)的发展战略需求,利用我国能源转型升级的契机,打造产业链的优势,中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目,项目投资总额约111.19亿元,其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约58.26亿元和52.93亿元。 产业项目 2022年09月23日 0 点赞 0 评论 925 浏览
芯享科技:半导体CIM系统项目签约合肥经开区 近日,合肥经开区软件园揭牌活动及软件产业发展论坛在中德合作创新园举行。芯享科技半导体CIM系统项目。此次签约标志着芯享科技在合肥市的业务布局取得阶段性成果。 产业项目 2022年09月27日 1 点赞 0 评论 925 浏览
科阳半导体完成超5亿元融资,用于公司先进封装项目建设、持续扩产等 据悉,本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入 投/融资 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 924 浏览
12月23日芯闻:台积电获特斯拉4nm订单;中科驭数点亮首颗国产DPU芯片;中科昊芯获A+轮融资;TC成首家全产业链布局企业 ;联通发布高国产化率毫米波室内微基站 ;微导纳米登陆科创板 日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。 芯闻快讯 2022年12月23日 0 点赞 0 评论 923 浏览
卓胜微:3D堆叠封装正在验证导入 大半导体产业网消息,日前,卓胜微在投资者平台透露,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已经进入验证阶段。 芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 923 浏览
DNP成功研发3nm EUV微影用光罩 日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩,2030年营收目标为100亿日元,且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发 新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 922 浏览
北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线 近日,由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备Orion Proxima正式进入客户端验证 新技术/产品 2024年01月09日 0 点赞 0 评论 922 浏览
雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行 雅克科技表示,通过此次收购,公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类,拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 921 浏览
重磅发布:SEMICON China/FPD China 2023加速半导体重整创新与全球合作交流 今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心,将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会 芯闻快讯 2023年06月09日 0 点赞 0 评论 921 浏览