拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？
近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关
星思半导体完成超5亿元B轮融资，系基带芯片设计企业
近日，星思半导体完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。
火山引擎发布自研视频编解码芯片
火山引擎表示，字节自研芯片将主要服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并将通过火山引擎视频云开放给企业客户
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化
2023年11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度
江丰电子拟募资19.48亿元，加码溅射靶材及静电吸盘等项目
7月10日，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024年2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位
义芯集成电路先进封装项目投产
义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台
八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产
公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货
上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公开
11月28日消息，上海微电子装备（集团）股份有限公司今日公开了其最新的光刻机相关专利
高通封测订单加速转往中国台湾
为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险，手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾，第二季完成认证后开始量产，包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠
“中国芯片首富”出资300亿，东方理工大学开建
12月29日，由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设的宁波东方理工大学（暂名）正式开工。2020年12月，中国芯片首富虞仁荣决定捐资200多亿元在宁波高标准建设一所理工类的新型研究型大学，暂定名为“东方理工大学”。
研究半导体纳米新材料扑浪量子获Pre-A轮投资，东方嘉富领投
这次融资成功说明扑浪得到了投资界的认可，新的一年我们会在继续巩固量子点膜销售的基础上，积极布局新的光致发光量子点产品，包括量子点墨水、量子点光刻胶、量子点像素化技术等。
投资8.63亿建设封装基地，锐杰微科技集团总部项目开工
苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。
中央深改委强调：健全关键核心技术攻关新型举国体制
9月6日下午，领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议，审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电
韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片
ICEPT 2023大会报告 | 凝聚人心、合力攻坚，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作
ICEPT 2023 由石河子大学承办，来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作
