CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

深圳2023年重大项目总投资约3.6万亿元，中芯国际、华润微、深南电路等在列

近日，深圳市发改委发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，2023年度深圳计划安排重大项目830个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元，同比增长25.5%

产业项目 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 1578 浏览

超35亿元！祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

8月26日，祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元，刷新了人民币一期的记录。据悉，本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术，包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。

投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1578 浏览

拟募资180亿元！华虹半导体科创板IPO过会

华虹半导体以先进特色工艺领域作为公司战略方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台

制造/封测 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 1576 浏览

CSPT2023 | 半导体封装测试展览会火热报名中

CSPT2023半导体封装测试展览会通过“展+会”的开放模式，整合产业上下游资源，为企业导入多元业态价值，促进与引导行业间的交流及产供销合作

芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1576 浏览

ICEPT 2023 专业课程培训成功举办！

2023年8月9日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂，分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展，为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案

芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1575 浏览

江苏东煦电子项目在淮安开工奠基

该项目建成投产后，可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力

产业项目 2023年06月08日 1 点赞 0 评论 1575 浏览

ERS electronic携新品助力中国封测市场

随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起，市场对高级散热解决方案的需求不断增长。ERS electronic提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战，为半导体行业的发展助力

新技术/产品 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 1575 浏览

江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群

2月24日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出：要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。

政策要闻 2023年02月24日 1 点赞 0 评论 1575 浏览

晶升股份：拟1亿元投资半导体晶体生长设备生产及实验项目

公司凭借产业链上下游协同优化能力形成自主研发的核心技术，实现了半导体晶体生长设备在半导体领域的深度聚焦

设备/材料 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 1574 浏览

格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段

9月2日，格科微有限公司发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应。实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

产业项目 2022年09月02日 0 点赞 0 评论 1572 浏览