CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

12月27日芯闻：摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台；旺荣半导体项目封顶；中伟股份子公司获15亿元增资扩股；总投资100亿吉利无锡电驱项目投产

未来半导体12月27日讯，摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已完成交割。据介绍，本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司成立于2020年10月，致力于创新面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统。

芯闻快讯 2022年12月27日 1 点赞 0 评论 2101 浏览

6月20-22日，2025世界半导体博览会，邀你再聚南京！

2025世界半导体博览会，6月20-22日，我们南京见

芯闻快讯 2025年03月06日 0 点赞 0 评论 2101 浏览

毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇

摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 2100 浏览

投资145亿元！西部科学城重庆高新区芯片项目开工

此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年

产业项目 2023年09月22日 2 点赞 0 评论 2095 浏览

投资近20亿！日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂

1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设

芯闻快讯 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 2094 浏览

总投资21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产

据消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。

芯闻快讯 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 2093 浏览

小米在武汉、深圳成立公司，含汽车销售服务

据小米汽车此前的规划，2024年推出量产车后，三年累计销量达到90万辆

芯闻快讯 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 2091 浏览

立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月

据消息，8月21日，立昂微在投资者互动平台上表示，公司嘉兴基地12英寸硅片目前产能为5万片/月，预计到2024年年底达到15万片/月的产能。

芯闻快讯 2024年08月22日 0 点赞 0 评论 2091 浏览

芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区

芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户，提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统，以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备，协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入，获得客户的持续续单。

产业项目 2022年09月26日 2 点赞 0 评论 2090 浏览

基本半导体完成D轮融资

基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

制造/封测 2023年08月01日 0 点赞 0 评论 2089 浏览