国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳
据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司
鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业
美国以涉俄为由制裁42家中企
美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单，原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地，其中包括供应原产于美国的集成电路
为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会
为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可
首个石墨烯制成的功能半导体问世
测量表明，石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍，该项突破为开发全新电子产品打开了大门。研究发表在《自然》杂志上
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片
砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试
5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万元。
富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂
日前，在鸿海年度科技日上，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）表示，公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。
概念追踪 | 二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发(附概念股)
半导体板块相关个股三季度业绩亮眼，半导体CMP(化学机械抛光)设备企业华海清科(688120.SH)今年前三季度实现营业收入翻倍增至11.33亿元，归属于上市公司股东的净利润同比增长1.31倍至3.43亿元，基本每股收益3.73元。半导体IP授权服务商芯原股份(688521.SH)近期也发布了业绩预告，今年前三季度公司实现营业收入18.84亿元，同比增长23.87%，净利润为3277.39万元，同比扭亏为盈，扣非后净利润亏损收窄。安集科技(688019.SH)业绩预告显示1-9月公司实现营业收入7.54亿
中国大陆首座板级高密系统封测工厂在蓉投产
4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段
纬湃科技和安森美达成十年期碳化硅供应协议
5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长
12月23日芯闻：台积电获特斯拉4nm订单；中科驭数点亮首颗国产DPU芯片；中科昊芯获A+轮融资；TC成首家全产业链布局企业 ；联通发布高国产化率毫米波室内微基站 ；微导纳米登陆科创板
日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。
中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展
报告指出，第三代半导体具有优越的功率特性、高频特性、高能效和低损耗等特性，目前已经成为全球大国博弈的焦点。当前，第三代半导体技术发展面临诸多挑战，如高可靠性，要通过半导体器件与材料的产教融合创新研发使其大有作为。在细分领域形成中国真正的产业链，从而推动科技和产业的发展。
通富微电完成收购京隆科技26%股权
据消息，通富微电2月13日晚间发布公告称，公司已于近日完成了对京隆科技（苏州）有限公司26%股权的收购交割。
美光公布HBM4、HBM4E最新进展，预计2026年量产
据外媒报道，近日，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。
理想汽车：年产240万只碳化硅半桥功率模块研发及生产基地启动建设
作为中国新能源市场的创新者，理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力，该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统，充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性，实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。
3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目
2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目
