3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式。
图源：HNPCA
【产业项目】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【产业项目】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【产业项目】 会议通知|第24届中国半导体封装测试技术与市场年会11月4-6日在南京召开
【产业项目】 IC-SRDI2026:三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利
【产业项目】 IC-SRDI2026:安世中国携12英寸平台产品，重构功率半导体全球棋局
【产业项目】 IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市
【产业项目】 IC-SRDI2026：9 月 4-6 日 | 国家级芯业盛会诚邀全产业链企业共赴广州集成电路专业展
微信公众账号
微信扫一扫加关注
