3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式。
图源：HNPCA
【产业项目】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【产业项目】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 成都华微：超低功耗RISC-V MCU成功发布
【产业项目】 新声半导体完成近3亿元B+轮融资
【产业项目】 晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件
【产业项目】 郑州合晶12英寸大硅片二期项目迎来新进展
【产业项目】 SkyWater已完成并购英飞凌Fab 25厂
【产业项目】 闪迪联手SK海力士推进高带宽闪存标准化，2026年推首款样品
微信公众账号
微信扫一扫加关注
