三环集团加速科技产业布局，重点项目落地苏州吴中区
5月16日，苏州三环科技有限公司暨三环集团华东研发总部项目奠基仪式在苏州市吴中区举行
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
青禾晶元创立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一
北方华创：国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产
9月17日，北方华创在投资者互动平台中透露，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价
为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会
为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可
华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈
华天科技发布2024年一季度业绩报告：营业收入31.06亿元，同比增长38.72%，实现归母净利润5703万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额5.54亿元，同比增长超2.29倍，资产负债率为46.77%，同比上升9.01个百分点。
正帆科技：子公司上海徕风收购苏州华业70%股份
上海徕风工业科技有限公司持有苏州华业70%的股份，该公司的经营范围为“生产液氧、液氮、液氩，销售公司自产产品，其他经营危险化学品（按许可证所列范围经营），经销气瓶及配件，生产、加工、销售五金制品。” 苏州华业拥有一套200T/D空分装置以及完善的钢瓶气充装能力。太仓市万利工业气体运输有限公司是苏州华业的子公司，主要从事危险货物运输业务。苏州华业已经初步完成氩气生产、销售和流通三大环节的贯通。
RISC–V主要发明人：SiFive将RISC-V应用无限拓展
2023 SiFive RISC-V 中国技术论坛上，RISC–V 主要发明人、SiFive 共同创办人兼首席架构师 Krste Asanović 教授与 SiFive 执行高层 Jack Kang 携合作伙伴一同出席并讲演探讨 RISC-V 趋势与 RISC-V 在中国半导体行业的发展，将RISC-V应用无限拓展
总投资67亿美元，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工
该项目标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶
ERS electronic携新品助力中国封测市场
随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起，市场对高级散热解决方案的需求不断增长。ERS electronic提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战，为半导体行业的发展助力
拟募资180亿元！华虹半导体科创板IPO过会
华虹半导体以先进特色工艺领域作为公司战略方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台
在那科技基于LoRa® 打造无界位置管理系统和智能体内生物胶囊
Semtech LoRa® 在远距离、低功耗、易部署等方面具有独特优势。它不仅有助于解决功能性叠加和传统通讯方式带来的功耗过高的问题，也帮助客户应对数据安全及保密性挑战。
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
据消息，日前，西安高新区举行2024年下半年重点项目集中竣工投产活动。本次活动共有23个重点项目正式竣工投产，总投资达335.22亿元，涉及先进制造、现代服务、社会事业、基础设施等多个领域。
晶升股份：拟1亿元投资半导体晶体生长设备生产及实验项目
公司凭借产业链上下游协同优化能力形成自主研发的核心技术，实现了半导体晶体生长设备在半导体领域的深度聚焦
6月27日｜国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025），解锁AI未来
随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。
OpenAI估值飙升800亿美元
Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域，他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能，并有可能加速人工智能工具的开发。然而，由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响，获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。
