CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

12月23日芯闻：台积电获特斯拉4nm订单；中科驭数点亮首颗国产DPU芯片；中科昊芯获A+轮融资；TC成首家全产业链布局企业；联通发布高国产化率毫米波室内微基站；微导纳米登陆科创板

日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。

芯闻快讯 2022年12月23日 0 点赞 0 评论 2032 浏览

「芯承半导体」已完成数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线

投/融资 2023年06月19日 0 点赞 0 评论 2027 浏览

智程半导体完成数亿元战略融资

智程半导体成立于2009年，是一家专注于半导体湿法工艺技术应用的半导体设备公司

投/融资 2024年01月09日 0 点赞 0 评论 2027 浏览

粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁

5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行

产业项目 2023年05月10日 0 点赞 0 评论 2026 浏览

世禹精密完成新一轮数亿元融资

近日，半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等

投/融资 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 2026 浏览

【11月4日芯闻】SK海力士回应收购ARM；华为公布超导量子芯片技术；紫光联盛收购瑞典Nile集团；中欣晶圆大硅片外延项目竣工；亮道智能、瑶芯微、上海超硅最新融资

芯闻快讯 2022年11月04日 1 点赞 0 评论 2025 浏览

半导体专业检测方案商韬盛科技完成1.6亿元B轮融资

投/融资 2023年05月08日 0 点赞 0 评论 2024 浏览

芯材电路完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道

近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于产线建设

投/融资 2024年01月22日 0 点赞 0 评论 2023 浏览

iTGV 2025

2025年6月26-27日

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 2021 浏览

总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域

据消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。

投/融资 2024年10月10日 0 点赞 0 评论 2020 浏览

Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。

设备/材料 2022年09月13日 0 点赞 0 评论 2019 浏览