韩版芯片法案获韩国国会财政委通过，半导体等战略产业可获更高扣除税率
据韩联社，韩国国会企划财政委员会3月22日召开全体会议并通过所谓“韩版芯片法案”的《税收特例管制法》修正案。其核心内容为，针对企业对半导体等国家战略产业的设备投资项目提高扣除税率
英迪芯微完成3亿元B轮战略融资，长安安和、临芯投资等联合领投
英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。
中电科55所碳化硅芯片样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制
半导体器件专用设备制造商微釜半导体完成新一轮融资
近日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产
ICEPT 2023 专业课程培训成功举办！
2023年8月9日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂，分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展，为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案
美光将投资150亿美元建美国首家内存制造厂
这是美光在《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）通过后计划在美国进行的多项投资中的第一项，也是该公司未来十年在全球投资超1500亿美元用于制造和研发计划的一部分，其中包括在2030年前投资400亿美元，在美国分多个阶段建立内存制造厂。
美国以涉俄为由制裁42家中企
美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单，原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地，其中包括供应原产于美国的集成电路
先进封装电镀设备企业——海世高半导体落户苏州高新区 为商务区高质量发展蓄势赋能
2020年，海世高在韩国正式成立，通过对设计、软件、制造的集成化，来构筑最尖端的技术基础设施，所展现的高性能、高效率、以及迅速的技术应对能力得到了日本、美国等全球客户的认可
【NAURA PVD GO】北方华创PVD设备出货突破1000台
5月28日，北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后，公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可，更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。
剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划
在IEDM会议上，英特尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的芯片设计的设想。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造（HVM）。
三叠纪国内首条TGV板级封装线投产
据消息，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。
芯片巨头英伟达首次将华为列为主要竞争对手
2月22日，据路透社报道，英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个类别的最大竞争对手
致力于DSP芯片国产化，进芯电子完成数亿元D轮融资
进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业
三安半导体与虹安微电子加强SiC合作
据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳
据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。
总投资11亿元，雅克先科电子材料项目启动
据消息，近日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在成都彭州市经济开发区启动。
