南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目将投产 据消息,目前,南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模,目前项目15个建筑单体已经全部封顶,正在进行室外管网、道路硬化、消防管网等施工,预计10月份基本完工,投入试生产。 产业项目 2024年09月06日 1 点赞 0 评论 2609 浏览
总规模50亿元,中关村科学城科技成长二期基金发布 据介绍,中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资,规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成,委托中关村科学城公司下属投资公司管理。 投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 2608 浏览
【11月21日芯闻】荷兰:不会照搬美政策;台湾半导体产业有赖于大陆市场 ;微光学研发计算光刻OPC软件;台积电高雄厂动工;屹立芯创总部基地正式启动;新益昌加注半导体 芯闻快讯 2022年11月21日 1 点赞 0 评论 2605 浏览
总投资超51亿元,深蓝项目开 深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元,由德玛克联合外来资本投资,通过引进高科技的现代化生产线,专业从事半导体设备及其关键零部件制造 产业项目 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 2605 浏览
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化 2023年11月13日,SK海力士宣布,公司正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16GB(千兆)容量套装产品,这是迄今为止最快的移动DRAM产品,可实现每秒9.6Gpbs(每秒9.6千兆)的传输速度 新技术/产品 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 2605 浏览
大基金二期再出手,士兰微厦门基地又获12亿元增资 8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,本次新增注册资本11.9亿元 投/融资 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 2601 浏览
江丰电子于韩国牙山新建现代化半导体靶材生产工厂 据宁波江丰电子官微消息,近日,江丰电子与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议,计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。 芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 2601 浏览
道晟半导体在苏州签约封测总部,总投资3.7亿元 4月8日,道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约,打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部,总投资3.7亿元 芯闻快讯 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 2594 浏览
投资近20亿!日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂 1月15日消息,日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元(约合19.78亿人民币),计划最早于2025年开始建设 芯闻快讯 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 2592 浏览
复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局 复旦微电表示,通过本次募投项目的实施,公司通过加大研发投入,增强技术研发能力,提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力,提高核心技术水平和产品竞争力,促进主营业务发展,并促进公司科技创新水平的持续提升。 半导体 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 2590 浏览
总投资12亿元,浙江鸿石光电微显示芯片项目开工 该项目落户于高新区城北高新园,项目总投资12亿元,总用地面积80亩,将建设年产1000万颗微显示芯片制造、封装生产能力的生产基地 产业项目 2024年01月05日 2 点赞 0 评论 2590 浏览
士兰微:65亿定增获证监会同意注册批复, IDM龙头加速汽车芯片产品升级 士兰微表示,本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一,是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措 芯闻快讯 2023年06月08日 1 点赞 0 评论 2588 浏览
俄罗斯发布EUV光刻机路线图:2036年实现10nm以下制程芯片制造 据外媒报道,近日,俄罗斯计算机与数据科学博士Dmitrii Kuznetsov曝光了俄罗斯最新的光刻机研发路线图,显示俄罗斯最快将在2026年完成65-40nm分辨率的光刻机的研发,2032年前完成28nm分辨率的光刻机的研发,并最终在2036年底前完成可以生产10nm以下先进制程的全新极紫外线光(EUV)光刻机的研发。 芯闻快讯 2025年09月29日 0 点赞 0 评论 2587 浏览
先进封装棋盘:Apple、TSMC、Amkor 博弈 最近,Amkor宣布,将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施,该计划已经酝酿了近三年 半导体 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 2585 浏览
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资,聚焦半导体前道量检测设备领域 据元禾原点消息,江苏芯势科技有限公司(简称“芯势科技”)于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。 投/融资 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 2584 浏览
ICEPT 2023大会获奖论文与专题报告,赋能人才培养与技术创新 第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行,共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。 芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 2580 浏览
利扬芯片:全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段 利扬芯片表示,公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发,该测试方案提供导航卫星模拟信号,能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号(卫星信号强度-133dBm,动态场景速度不高于2m/S),能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试,同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。 制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 2579 浏览
中央深改委强调:健全关键核心技术攻关新型举国体制 9月6日下午,领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议,审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。 政策要闻 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 2575 浏览