西安彩晶光电半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目签约
据媒体报道，日前，西安经开区与西安彩晶光电科技股份有限公司签订半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目投资协议。
总投资26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
4月8日，浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式暨浦江县2024年项目建设第一次攻坚行动现场会。
芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
据消息，日前，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工。参加此次集中开工的项目共有27个，总投资118.7亿元，其中制造业项目19个，投资53.9亿元。
鑫威源10亿元大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉
5月12日，鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目与江夏经济开发区和江夏科投集团签约
OPPO决定关停哲库（ZEKU）业务，应届生可选择“N+3”赔偿
2023年5月12日，OPPO称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务
国内首条！增芯科技12英寸晶圆制造产线项目投产
据消息，日前，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式在广州市增城区隆重举行。增芯科技厂长徐立，身处产线实地，为现场的领导嘉宾远程报告增芯项目投产准备情况。
正式步入埃米时代！蔚华科技与衡陞科技宣布推出埃米级尺度探针
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技与世界级领先的纳米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技共同宣布全新埃米维度尺度探针产品正式上市，埃米尺度探针及量测技术可用于解决新进制程发展阻碍，致力为半导体量测领域带来全方位的解决方案。
粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁
5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行
浙江一高端基板项目签约，总投资55亿元
该项目总投资约55亿元，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。
国内首个虚拟现实产业发展规划出炉，2026年产业规模将超3500亿
11月1日下午，工信部、教育部、文旅部、国家广电总局、国家体育总局等五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》（下称《行动计划》）。《行动计划》明确，到2026年，我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台，培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业。
北方华创：国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产
9月17日，北方华创在投资者互动平台中透露，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价
开发一款2nm芯片需要多少钱
随着先进制程的持续推进，每个新的制程节点的成本都在提升，并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为，下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%，最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元
英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工
据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。
芯片巨头英伟达首次将华为列为主要竞争对手
2月22日，据路透社报道，英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个类别的最大竞争对手
总投资15亿元，翠展微电子三期项目正式封顶
浙江翠展微电子有限公司成立于2018年5月，于2020年11月正式签约落户嘉善，同时启动第一条产能20万套/年的汽车级IGBT模块封测线建设，并于2021年11月建成投产，2022年下半年扩产至100万套/年，目前三期项目已封顶，全部建设完成将达到300万套/年的产能
晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
