台积电：ASML新型光刻机太贵，A16技术计划2026年推出
据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
在CES2024，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。向全世界展示，AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性，与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量
总投资194亿元，江北新区芯片之城项目一期基本完工
据消息，近日，芯片之城科创基地项目（简称“芯片之城项目”）一期建设已基本完成，进入最后的收尾阶段。未来，这里预计可吸纳6万产业人才在此工作、学习和生活。
拟募资180亿元！华虹半导体科创板IPO过会
华虹半导体以先进特色工艺领域作为公司战略方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台
iTGV2026：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
iTGV演讲企业来自华为/华为海思、中兴通讯/中哦行微电子、中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、美国Pacrim技术公司、玻芯成、制局半导体、京东方、沃格光电、工信部电子五所、安捷利美维电子、长电科技、华天科技、成都奕成科技股份有限公司、新核芯、成都奕成、芬兰VTT技术中心、PLAN POTIK AG、
签6亿元投资协议，新益昌加注半导体
该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。
6月27日｜国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025），解锁AI未来
随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。
iTGV:DNP启动玻璃基板中试线 2026年交付样片
计划于2027年前在日本安装510mm×515mm生产线。目标单颗基板尺寸为50mm×50mm，最大可能尺寸为80mm×80mm-120mm×120mm，并将在2028 财年全面量产。
总投资12亿元，浙江鸿石光电微显示芯片项目开工
该项目落户于高新区城北高新园，项目总投资12亿元，总用地面积80亩，将建设年产1000万颗微显示芯片制造、封装生产能力的生产基地
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式
近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网络的实现提供高效技术支撑
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
青禾晶元创立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一
为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会
为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可
概念追踪 | 二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发(附概念股)
半导体板块相关个股三季度业绩亮眼，半导体CMP(化学机械抛光)设备企业华海清科(688120.SH)今年前三季度实现营业收入翻倍增至11.33亿元，归属于上市公司股东的净利润同比增长1.31倍至3.43亿元，基本每股收益3.73元。半导体IP授权服务商芯原股份(688521.SH)近期也发布了业绩预告，今年前三季度公司实现营业收入18.84亿元，同比增长23.87%，净利润为3277.39万元，同比扭亏为盈，扣非后净利润亏损收窄。安集科技(688019.SH)业绩预告显示1-9月公司实现营业收入7.54亿
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房
总投资10亿元！奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目奠基
3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式
