中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行
“本源悟空”量子计算机由位于合肥的中国第一家量子计算公司本源量子自主研发，其搭载了72位自主超导量子芯片“悟空芯”，是目前中国最先进的可编程、可交付超导量子计算机
上汽集团：拟60亿投资上汽芯聚创业投资合伙企业
此次投资主要通过专业化投资管理团队推动跨产业深度融合，完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进等
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房
江丰电子投资，丽水睿昇半导体项目预计7月投产
据消息，近日，丽水睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目迎来新进展。
杭州滨江：力争2025年集成电路产业规模达400亿元
近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（下简称《若干政策》）。
SIA：2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元
美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元
美国发布2024最新版《关键和新兴技术清单》
2024年2月12日，美国白宫科技政策办公室（OSTP）发布了2024年最新版《关键和新兴技术清单》
总投资6亿元，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产
该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺，强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造，进一步扩大靶材产能，可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题，可以满足国内大规模集成电路行业的需求
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
总投资超50亿元，晶能微电子项目一期预计明年初建成
据消息，相关负责人表示，晶能微电子项目自今年2月第一根桩机打下之后加紧作业，预计4月中下旬完成打桩，3号模组厂房主体9月底完工，2号FAB厂房10月底完工，整个一期项目计划于2025年初建成。
速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资
苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。
义芯集成电路先进封装项目投产
义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台
浙江大学成立集成电路学院，吴汉明院士担任院长
2024年1月16日上午，浙江大学召开集成电路学院干部教师大会，宣布成立浙江大学集成电路学院，撤销微电子学院（微纳电子学院）
近50亿，富士胶片收购Entegris旗下半导体高纯工艺化学品产品线
通过收购KMG，富士胶片不仅扩大了其在欧洲和美国的制造基地，还将在半导体材料领域首次收购东南亚制造基地，打造更加稳健的制造体系
总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工
该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路
