SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存
据媒体报道，9月4日，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）在演讲中表示，其8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，并将于本月底开始量产12层HBM3E。
【NAURA PVD GO】北方华创PVD设备出货突破1000台
5月28日，北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后，公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可，更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。
浙江一高端基板项目签约，总投资55亿元
该项目总投资约55亿元，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。
清溢光电：预计2022年净利润同比增长102%-125%
12月29日，清溢光电（688138）发布2022年年度业绩预告：预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,000万元到10,000万元
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市
10月28日，上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称：华岭股份，股票代码：430139.BJ）成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股，发行价为13.50元/股。招股书显示，作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业，华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案，其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测试 业绩稳健增长根据招股书，华岭
宏微科技：拟6亿元投建车规级产品，将形成年产840万块生产能力
宏微科技9月26日公告，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日，公司宣布，拟发行可转债募资不超过4.5亿元，用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一 期）。
聚“芯”更聚心 | 高端芯片产业创新发展联盟正式成立
芯片制造作为关键核心技术，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全具有十分重要的意义。
粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁
5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行
三叠纪国内首条TGV板级封装线投产
据消息，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。
SIA：2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元
美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元
鑫威源10亿元大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉
5月12日，鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目与江夏经济开发区和江夏科投集团签约
总投资11亿元，雅克先科电子材料项目启动
据消息，近日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在成都彭州市经济开发区启动。
美国与印度签署半导体供应链合作协议
鉴于美国的 CHIPS 和科学法案以及印度的半导体使命，该谅解备忘录寻求在两国政府之间建立一个关于半导体供应链弹性和多样化的合作机制。它旨在通过对半导体价值链各个方面的讨论，利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展。谅解备忘录设想了互惠互利的研发、人才和技能发展
西安彩晶光电半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目签约
据媒体报道，日前，西安经开区与西安彩晶光电科技股份有限公司签订半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目投资协议。
台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产
近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。
英伟达入局芯片制造，携手台积电推进2nm工艺
当地时间3月21日，英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”
