据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”
据了解，这款新光刻机的线宽仅为8nm，精细度是前一代的1.7倍。但每台机器的成本高达3.5亿欧元（约合3.78亿美元），重量相当于两架空客A320，而ASML的常规EUV设备的成本为2亿欧元。
报道称，新款光刻机预计将帮助芯片设计缩小三分之二，但芯片制造商必须权衡技术优势与更高的成本，以及ASML过去的技术是否更可靠或足够好。
台积电的下一代芯片制造技术A16计划于2026年下半年推出。张晓强透露，A16并不一定需要使用ASML的高数值孔径 EUV，可以继续依赖台积电现有的极紫外设备，因为现有的EUV技术已经足够应对这一需求。
