CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

CoWoS大缺货！美满与联发科转向英特尔EMIB，先进封装版图将重写

芯闻快讯 2025年11月26日 0 点赞 0 评论 2186 浏览

芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域

据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。

投/融资 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 2185 浏览

总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江

牡丹江首家晶圆厂即将诞生

产业项目 2024年02月02日 0 点赞 0 评论 2184 浏览

6月27日｜国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025），解锁AI未来

随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。

芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 2184 浏览

12月23日芯闻：台积电获特斯拉4nm订单；中科驭数点亮首颗国产DPU芯片；中科昊芯获A+轮融资；TC成首家全产业链布局企业；联通发布高国产化率毫米波室内微基站；微导纳米登陆科创板

日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。

芯闻快讯 2022年12月23日 0 点赞 0 评论 2183 浏览

积塔半导体：先进车规级芯片扩产项目在临港开工

产业项目 2022年08月22日 0 点赞 0 评论 2183 浏览

总投资12亿元，浙江鸿石光电微显示芯片项目开工

该项目落户于高新区城北高新园，项目总投资12亿元，总用地面积80亩，将建设年产1000万颗微显示芯片制造、封装生产能力的生产基地

产业项目 2024年01月05日 2 点赞 0 评论 2182 浏览

中电科55所碳化硅芯片样品流片

近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制

芯闻快讯 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 2181 浏览

出资超20亿！国家大基金二期入股重庆芯联微

据消息，据天眼查APP显示，近日，重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”），认缴出资金额达21.55亿元，持股比例达24.7701%。

投/融资 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 2180 浏览

Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。

设备/材料 2022年09月13日 0 点赞 0 评论 2180 浏览