12月27日芯闻:摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台;旺荣半导体项目封顶; 中伟股份子公司获15亿元增资扩股;总投资100亿吉利无锡电驱项目投产

未来半导体12月27日讯,摩尔线程宣布完成15亿B轮融资,并已完成交割。据介绍,本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投,典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代,MUSA架构创新及相关IP的研发。至此,摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年10月,致力于创新面向元计算应用的新一代GPU,构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台,建立基于云原生GPU计算的生态系统。

出资超20亿!国家大基金二期入股重庆芯联微

据消息,据天眼查APP显示,近日,重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”),认缴出资金额达21.55亿元,持股比例达24.7701%。

300亿科创母基金落地,聚焦人工智能等重点领域

近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。

全芯智造EDA项目落户光谷

自中国光谷官微获悉,3月11日,全芯智造技术有限公司(以下简称“全芯智造”)与东湖高新区签约,将在光谷开展国产制造EDA项目建设。

新思科技:携开发者共赴数智低碳新未来

芯片产业迎来百年未有之大变局,半导体行业亟需一个评判新范式。凭借三十多年对产业的持续投入和洞察,新思科技在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”,提炼了半导体公司发展最重要的十个维度,支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略,在数智化与低碳化的浪潮下顺流而上,把握时代机遇。

ERS electronic在上海成立实验室

上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立,主要从事半导体设备二手机台的改造,以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展,并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。

泰瑞达从中国撤出10亿美元制造业务

1月29日,美国著名半导体自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)发言人表示,在美国出口法规导致供应链中断后,泰瑞达去年将价值约 10 亿美元的制造业从中国撤出

华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP

2023年3月,华润微电子有限公司(“华润微”)旗下的无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)宣布,公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合,这在国内尚属首创,该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司(“锐成芯微”)的LogicFlash Pro® 专利技术

美国以涉俄为由制裁42家中企

美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单,原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地,其中包括供应原产于美国的集成电路