晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。
半导体
2022年11月04日
3D堆叠、背面供电、背面触点，英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破
2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进
英伟达H200订单Q3开始交付 预计B100明年上半年出货
据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。
总投资56亿元，年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽
4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约
最高补助5亿元，成都拟重金砸向集成电路产业
近日，成都市经济和信息化局等7部门联合印发了《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），主要包括集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策等
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期厂房全面封顶
该项目研发生产面向5G、F5G、6G、AI数据中心应用的高速光电子器件以及光收发模块产品
安牧泉高端大芯片先进封装基地正式启用
据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。
三星正在试产第二代3nm
据Chosun援引未具名的行业消息人士报道 ，三星代工厂已开始采用其 二代 3 纳米级工艺技术（称为 SF3）试生产芯片
总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工
该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路
MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务
该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元，并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
据消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。
罗永浩公司红线科技 | 完成5000万美元天使轮融资，致力于打造智能手机之后的下一代个人计算设备平台
未来半导体11月23日消息，交个朋友直播间官方账号（原@罗永浩账号）获悉，北京细红线科技有限公司（简称“细红线科技”）近日刚刚完成约5000万美元的天使轮融资，投后估值约为2亿美元。
CTI华测检测宣布收购蔚思博，完善半导体检测领域产业布局
未来半导体1月4日消息，近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司（简称"CTI华测检测"）与蔚华科技股份有限公司（以下简称"蔚华科技"）在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术（合肥）有限公司之股权转让协议》。
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产
资料显示，翠展微电子成立于2018年5月，是一家生产新能源汽车一体化集成IGBT模块的企业
