持续创新突破技术极限，Bosch Sensortec 携四款最新传感器解决方案亮相慕展
2023年7月12日中国上海，BOSCH（博世）集团子公司BOSCH Sensortec召开媒体发布会，介绍了BOSCH Sensortec在物联网（IoT）领域的发展状况，并针对可穿戴市场和智能家居市场推出全新的四款传感器解决方案
总投资4.9亿元，西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用
据悉，该产业基地的建设将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能，助力西安高新区形成模拟集成电路产业闭环，带动西安市集成电路产业上下游协同发展，加速芯片国产化进程
美方将采取措施防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产
据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补(政策)漏洞”。
构建 “芯” 生态，东莞市集成电路创新中心揭牌
成功引进近20家产业链优质项目企业，总投资额近10亿元，2023年预计总产值将达3.5亿元。
致力于DSP芯片国产化，进芯电子完成数亿元D轮融资
进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业
达摩院发布2023十大科技趋势：Chiplet和存算一体上榜
1 月 11 日，达摩院 发布《2023 十大科技趋势》，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力
新思科技计划收购Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
1月16日，新思科技和 Ansys宣布，双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议
传群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单
据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单
传台积电将于下周试产2nm制程芯片
据多方媒体报道，台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。
碳化硅器件研发商清纯半导体完成数亿元A+轮融资
本次融资将用来进一步完善清纯半导体的供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式
近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网络的实现提供高效技术支撑
丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。
上海青浦区集成电路产业新政即将出台
3月13日，上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议，听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案（2023-2025）》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案（2023-2025年）》
盛拓半导体获数千万元融资
盛拓半导体是一家技术领先的公司，通过持续的创新和技术突破，公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案，赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评
日清纺微电子門脇先生专访：我们非常重视在中国市场的投入和维系
日清纺微电子是由原来的理光微电子和新日本无线合并后成立一个的新公司。理光微电子2003年就进入了中国市场，主要是做电源产品。新日本无线在上海的子公司，2006年进入中国市场，主要销售运放、射频、通讯领域的产品
总投资52亿元，昆山群启科技项目二期即将封顶
据“昆山发布”公众号消息，近日，群启科技厂区二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。
台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
