英伟达入局芯片制造，携手台积电推进2nm工艺
当地时间3月21日，英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”
英伟达H200订单Q3开始交付 预计B100明年上半年出货
据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。
美国发布2024最新版《关键和新兴技术清单》
2024年2月12日，美国白宫科技政策办公室（OSTP）发布了2024年最新版《关键和新兴技术清单》
达摩院发布2023十大科技趋势：Chiplet和存算一体上榜
1 月 11 日，达摩院 发布《2023 十大科技趋势》，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力
英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工
据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。
12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
美方将采取措施防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产
据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补(政策)漏洞”。
芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，推进高端封装基板国产化进程
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板
上海青浦区集成电路产业新政即将出台
3月13日，上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议，听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案（2023-2025）》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案（2023-2025年）》
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期厂房全面封顶
该项目研发生产面向5G、F5G、6G、AI数据中心应用的高速光电子器件以及光收发模块产品
喆塔科技完成A++轮融资
本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级
封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装
12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务
日清纺微电子門脇先生专访：我们非常重视在中国市场的投入和维系
日清纺微电子是由原来的理光微电子和新日本无线合并后成立一个的新公司。理光微电子2003年就进入了中国市场，主要是做电源产品。新日本无线在上海的子公司，2006年进入中国市场，主要销售运放、射频、通讯领域的产品
快克智能：拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
投建半导体封装设备研发及制造项目旨在进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域
