美国政府计划调查在中国制造的电动车，外交部：敦促美方停止歧视打压
美国当地时间2月29日，美国白宫官网刊出《拜登总统关于解决美国汽车行业国家安全风险的声明》。拜登政府宣布，将对来自中国的可以连接互联网的新能源汽车及相关零部件可能带来的风险展开调查
武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%、Q1获新一轮融资
近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。
2022全球流行语词汇大盘点：“芯片卡脖子”在列
据《金融时报》报道，全年文章中术语的流行度排名，“芯片卡脖子”（chip choke）赫然在列。根据New Street Research的数据，为了实现芯片自主这一目标，中国、美国、欧盟、日本和印度已共同承诺在未来十提供1900亿美元补贴。
IDC：亚太地区IC设计市场规模将同比下降19.1%
2022年，亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元，与2021年相比下降了6.5%，这标志着自疫情爆发以来首次出现同比负增长
总投资10亿元！民翔半导体存储项目签约落地芗城
民翔集团成立于2015年，集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面
正式落成！又添一座大型封测厂
2024年1月16日，领先的半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology, Inc.和全球领先的半导体公司之一 GlobalFoundries (GF)制造商，在 Amkor 葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式，正式启动其在欧洲的战略合作伙伴关系
总投资9.3亿元，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目封顶
据消息，4月25日，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工，喜封金顶。
心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工
2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”
润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元
二期为半导体光刻胶项目，规划总投资6亿元，建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约
合鼎集团作为成长型高新技术企业，具备完整的产业体系，产品技术含量高、团队研发能力强，且市场前景广阔
总投资30亿元，上海新微半导体有限公司二期项目落地临港
新微半导体在国内外化合物半导体技术基础上，通过先进异质外延技术、新型键合技术和衬底技术，实现与硅工艺的深度融合，获得性能和成本的双重竞争力
亿铸科技完成数亿元融资
近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。
陕西中芯富最高端集成电路封装测试项目投产
3月12日，中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在陕西省宝鸡市渭滨区西部传感器产业园举办，标志着中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营
兆易创新在横琴新设半导体子公司
据消息，据天眼查APP显示，近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示，该公司由兆易创新科技集团股份有限公司（下称“兆易创新”）全资持股。
高通封测订单加速转往中国台湾
为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险，手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾，第二季完成认证后开始量产，包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠
