高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠

芯华章获中信科5G基金战略投资

本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链

半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权

佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产

大半导体产业网消息,日前,佰维存储发布公告称,公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计

高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation(纳斯达克股票代码:SMTC)宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)推出MCU+SX126x参考设计,为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案

SK海力士计划升级中国晶圆厂

据韩媒报道,韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,对其中国半导体工厂进行技术提升改造

美光将投资150亿美元建美国首家内存制造厂

这是美光在《芯片与科学法案》(以下简称“芯片法案”)通过后计划在美国进行的多项投资中的第一项,也是该公司未来十年在全球投资超1500亿美元用于制造和研发计划的一部分,其中包括在2030年前投资400亿美元,在美国分多个阶段建立内存制造厂。