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全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇

全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇

联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
芯闻快讯 2023年09月22日
丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。
产业项目 2022年09月27日
立讯精密收购闻泰科技ODM业务

立讯精密收购闻泰科技ODM业务

据消息，近日，立讯精密发布公告称，公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成（同“ODM”）业务的相关子公司股权、业务资产包。
芯闻快讯 2025年03月24日
5亿欧元超高纯度工业气体投资，液化空气进一步加强与半导体行业领导者的合作关系！

5亿欧元超高纯度工业气体投资，液化空气进一步加强与半导体行业领导者的合作关系！

10月19日，液化空气集团宣布投资5亿欧元用于我国台湾的三个新项目，在长期供应合同框架内，为全球最大的两家半导体制造商提供大量超高纯度工业气体，供其领先的晶圆厂使用。这些项目位于客户生产基地附近，每年将生产总计高达20亿标立的超纯氮、氧气和氩气。第一个工厂预计将于2024年投入使用。
产业项目 2022年10月20日
英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道，英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所（AIST）合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心，预计将在3-5年内完成，并引进ASML极紫外线光刻（EUV）设备。
芯闻快讯 2024年09月04日
蔡司加大对华投资，国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动

蔡司加大对华投资，国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动

扎根中国65年，蔡司一如既往地看好中国市场的发展，持续完善本地布局，携手本地合作伙伴共享机遇，共同成长。目前，蔡司已经建成以上海为中心的地区总部及创新研发中心，未来将协同苏州研发与制造基地，形成“蔡司长三角高端设备创新发展生态圈”。在粤港澳大湾区，以蔡司广州知识城制造基地为中心，蔡司正在带动“视光产业生态圈”的建设，逐步形成以高端光学镜片、医疗耗材为主的产业链闭环。顺应“十四五”规划中建设重大科技创新平台战略，蔡司将持续以高质量为起点、以“依托全球高科技、面向人类未来”为要求，深入长三角地区和粤港澳大湾区
设备/材料 2022年10月20日
台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
芯闻快讯 2024年09月04日
泰国批准西部数据近50亿投资项目

泰国批准西部数据近50亿投资项目

据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。
投/融资 2024年08月26日
全球最大的SiC工厂，德国开建

全球最大的SiC工厂，德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上
芯闻快讯 2023年02月03日
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