CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

科友半导体碳化硅跻身八英寸行列

科友半导体试验线传捷报，科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。

设备/材料 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 1089 浏览

总投资52亿元，昆山群启科技项目二期即将封顶

据“昆山发布”公众号消息，近日，群启科技厂区二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。

投/融资 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 1088 浏览

张江高科向子公司增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程

张江高科6月6日晚间公告，公司拟以自有资金向全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元。增资完成后，上海张江集成电路产业区开发有限公司的注册资本为20.6亿元

芯闻快讯 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 1088 浏览

丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1086 浏览

【4月3日芯闻快讯】ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存；英特尔将推出新GPU

ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存；英特尔将推出新GPU

芯闻快讯 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1086 浏览

劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备

劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品

芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 1086 浏览

引领智行时代：芯驰科技将在AutoE/E 2024上分享面向新一代EEA的智能车控解决方案

在汽车行业的智能化浪潮中，电子电气架构（EEA）的革新是实现自动驾驶、车联网、电动化等关键技术突破的基石。芯驰科技，作为汽车电子领域的先行者，提供了一套全面的解决方案，以支持汽车制造商在EEA领域的升级和转型。

芯闻快讯 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 1085 浏览

曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式

近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网络的实现提供高效技术支撑

芯闻快讯 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 1085 浏览