CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

喆塔科技完成A++轮融资

本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级

投/融资 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 1845 浏览

安牧泉高端大芯片先进封装基地正式启用

据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。

产业项目 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 1845 浏览

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函

“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一，由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求，突破国外技术封锁，协同全球产业链，将邀请产业链专家和学者，聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题，探讨先进封装系统性解决方案，共话先进封装的现状与未来

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 1845 浏览

超21亿元，越亚半导体元FCBGA封装载板项目开工

5月12日上午，越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工奠基，该项目总投资21.5亿元，将进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势

产业项目 2023年05月15日 0 点赞 0 评论 1843 浏览

高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江

苏州高芯众科半导体有限公司成立于2020年12月21日，是一家半导体元件再利用技术服务商

产业项目 2023年06月09日 0 点赞 0 评论 1843 浏览

浙江一高端基板项目签约，总投资55亿元

该项目总投资约55亿元，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。

产业项目 2023年02月24日 1 点赞 0 评论 1842 浏览

总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC芯片项目预计2026年Q1试产

据厦门日报消息，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目迎来新进展。

投/融资 2025年01月07日 0 点赞 0 评论 1841 浏览

总投资10亿元！民翔半导体存储项目签约落地芗城

民翔集团成立于2015年，集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面

产业项目 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1841 浏览

龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片

大半导体产业网消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。

芯闻快讯 2024年12月04日 0 点赞 0 评论 1841 浏览