CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶

该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总建筑面积8.6万平方米，计划以高端测试为核心，打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心

芯闻快讯 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 2114 浏览

旭创光电产业园二期主体结构封顶

该产业园将与SISPARK合作，致力于建设高端光通信芯片、器件、模块、系统及相应产业生态创新联合体

产业项目 2023年05月26日 0 点赞 0 评论 2113 浏览

芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产

据金义新区官微报道，近日，“芯瓷科技”项目在金义新区正式投产。

产业项目 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 2112 浏览

芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，推进高端封装基板国产化进程

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板

投/融资 2024年01月19日 0 点赞 0 评论 2110 浏览

180亿募资，华虹半导体上市进程加速

6月6日，证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请

芯闻快讯 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 2110 浏览

龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片

大半导体产业网消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。

芯闻快讯 2024年12月04日 0 点赞 0 评论 2110 浏览

凝聚共识，13位嘉宾精彩分享，共促封测产业创新发展

论坛依托丰富的产业链背景及资源，旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下，如何推进多种先进封装技术融合创新，组织关键核心技术和共性技术的协同攻关，合力促进封测产业创新发展

芯闻快讯 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 2108 浏览

概念追踪 | 二十大提出强化国家战略科技力量半导体行业国产化蓄势待发(附概念股)

半导体板块相关个股三季度业绩亮眼，半导体CMP(化学机械抛光)设备企业华海清科(688120.SH)今年前三季度实现营业收入翻倍增至11.33亿元，归属于上市公司股东的净利润同比增长1.31倍至3.43亿元，基本每股收益3.73元。半导体IP授权服务商芯原股份(688521.SH)近期也发布了业绩预告，今年前三季度公司实现营业收入18.84亿元，同比增长23.87%，净利润为3277.39万元，同比扭亏为盈，扣非后净利润亏损收窄。安集科技(688019.SH)业绩预告显示1-9月公司实现营业收入7.54亿

半导体 2022年10月20日 0 点赞 0 评论 2106 浏览