6月27日|国际光电合封技术交流会议(iCPO 2025),解锁AI未来 随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长,光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。 芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 1081 浏览
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资,聚焦半导体前道量检测设备领域 据元禾原点消息,江苏芯势科技有限公司(简称“芯势科技”)于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。 投/融资 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 1080 浏览
集成电路设计领域首个国家技术创新中心获批 南京宣布将建设国家集成电路设计自动化技术创新中心(简称 EDA 国创中心)。EDA 国创中心由东南大学与江北新区联合打造,并落地新区 芯闻快讯 2023年02月02日 0 点赞 0 评论 1080 浏览
重磅:最高3000万元!北京市重奖首轮流片和EDA采购 根据文件,2023年度高精尖资金第一批重点支持方向,包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是,同一企业原则上只能申报一个方向,申报集成电路首轮流片、EDA采购奖励的企业须经所在区经济和信息化主管部门推荐。 政策要闻 2023年02月23日 0 点赞 0 评论 1080 浏览
总投资约6亿元,博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工 该项目总投资额约6亿元,占地面积46667平方米,其中一期用地约33200平方米。项目集产品研发、生产、销售等功能为一体,将进一步加快开发区电子信息产业集聚,为经开区智造创新强区、经济高质量发展提供有力支撑 产业项目 2023年03月07日 0 点赞 0 评论 1079 浏览
泰瑞达从中国撤出10亿美元制造业务 1月29日,美国著名半导体自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)发言人表示,在美国出口法规导致供应链中断后,泰瑞达去年将价值约 10 亿美元的制造业从中国撤出 芯闻快讯 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 1079 浏览
中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片 全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立介绍,他带领中华脑机接口公司团队成功研发65000通道双向的脑机接口芯片,居于国际领先水平 新技术/产品 2024年03月08日 0 点赞 0 评论 1079 浏览
齐芯半导体完成天使轮融资 首颗芯片已流片 近日,国内高端工业类及车规级电机主控供应商广东齐芯半导体有限公司(简称:齐芯半导体)完成天使轮融资,本轮融资将进一步用于产品迭代升级 投/融资 2023年05月11日 0 点赞 0 评论 1078 浏览
江苏拟重金砸向集成电路产业,最高奖励4000万元 近日,江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》(以下简称“《征求意见稿》”),以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展,征求意见时间为2023年1月6日至1月16日 政策要闻 2023年01月12日 1 点赞 0 评论 1078 浏览
【NAURA PVD GO】北方华创PVD设备出货突破1000台 5月28日,北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后,公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可,更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 1078 浏览
26亿元!欣旺达拟投建SiP系统封测项目 据悉,浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元(其中项目建设及相关投入约为22亿元,约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金),用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售 产业项目 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
持续性能优化,从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市 12月18日,澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战 新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
总投资10亿元!民翔半导体存储项目签约落地芗城 民翔集团成立于2015年,集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面 产业项目 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
紫光股份超百亿增持新华三 大半导体产业网消息,日前,紫光股份发布公告称,旗下全资子公司紫光国际以支付现金的方式购买控股子公司新华三(H3C)共计30%股权,合计金额约21.43亿美元(约合人民币152亿元),相关事宜已顺利完成交割。 芯闻快讯 2024年09月11日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
AI芯片!英伟达PK AMD 台积电通吃订单,先进制程动能强劲 业界估算,英伟达与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗,挹注台积电5纳米与3纳米先进制程接单动能强劲 芯闻快讯 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
灿瑞科技登陆科创板,市值74亿 灿瑞科技创立于2005年9月,围绕智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块打造了磁传感器芯片、光传感器芯片、屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片六大系列,共计550余款产品。 投/融资 2022年10月18日 0 点赞 0 评论 1076 浏览
美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展 11月7日,佛山美的全球创新中心,美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”,助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能 芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 1076 浏览
英伟达最强AI芯片带动被动元件需求激增,多家厂商受惠 英伟达日前推出当今最强人工智能(AI)芯片Blackwell系列新品,含B200、GB200等。 芯闻快讯 2024年03月29日 0 点赞 0 评论 1076 浏览