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iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP

iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
6月27日，下午，iTGV2026分论坛——CoPoS技术论坛率先召开：这是行业内第一场有关台积电CoPoS概念到落地的实际讨论——链接玻璃基与芯片上矩形基板的核心工艺，汇报企业来自：奥芯半导体高算力驱动下的玻璃基板、韩国Shindo ENG.LAB高性能计算引领下的玻璃陶瓷基板、韩国AQLASER高精度面板级TGV钻孔与玻璃复合材料切割技术、工源三仟玻璃基面板级X光/CT检测技术、日本江东电气高深宽比TGV填铜、日本JCU综合研究所玻璃基板的微细线路技术以及德国企业30:1极高PVD深径比技术。
TGV资讯 2026年03月30日
台积电A16工艺将于2026年量产

台积电A16工艺将于2026年量产

近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。
芯闻快讯 2024年11月25日
紫光展锐完成IPO辅导备案

紫光展锐完成IPO辅导备案

自中国证监会官网获悉，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票（IPO）辅导备案工作，拟在科创板上市，公司IPO辅导机构为中信建投、国泰海通。
芯闻快讯 2025年06月30日
联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过

联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过

据联电财报揭露，厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元，亏损年减61.51%，2022年一季度税后淨利6.44亿元，较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示，厦门联芯目前月产能2.75万片，今年将扩产至3.2万片，以28纳米以下制程为主。
产业项目 2022年10月26日
超35亿元！祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

超35亿元！祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

8月26日，祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元，刷新了人民币一期的记录。据悉，本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术，包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。
投/融资 2024年08月27日
仕芯半导体获成都高投战略投资

仕芯半导体获成都高投战略投资

仕芯半导体于2017年成立，位于成都高新区，专业从事高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案的“专精特新小巨人”企业
投/融资 2023年06月06日
华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈

华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈

华天科技发布2024年一季度业绩报告：营业收入31.06亿元，同比增长38.72%，实现归母净利润5703万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额5.54亿元，同比增长超2.29倍，资产负债率为46.77%，同比上升9.01个百分点。
芯闻快讯 2024年04月29日
RISC–V主要发明人：SiFive将RISC-V应用无限拓展

RISC–V主要发明人：SiFive将RISC-V应用无限拓展

2023 SiFive RISC-V 中国技术论坛上，RISC–V 主要发明人、SiFive 共同创办人兼首席架构师 Krste Asanović 教授与 SiFive 执行高层 Jack Kang 携合作伙伴一同出席并讲演探讨 RISC-V 趋势与 RISC-V 在中国半导体行业的发展，将RISC-V应用无限拓展
芯闻快讯 2023年06月27日
OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路

OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路

penLight 与 TFC 的合作将为客户提供更丰富的光子组件生态系统选择，有助于简化从成品晶圆到完整光纤连接光引擎的供应链。此次合作旨在降低复杂性、提高可制造性并加快产品上市速度。 OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“随着硅光子技术的应用不断增长，后端生态系统的成熟度越来越重要。
TGV资讯 2026年03月18日
北京大学无锡EDA研究院揭牌

北京大学无锡EDA研究院揭牌

北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究
芯闻快讯 2023年12月15日
ICDIA 2025 创芯展

ICDIA 2025 创芯展

7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开！
芯闻快讯 2025年07月14日
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