未来半导体10月16日消息，外交部发言人毛宁主持10月16日的例行记者会上有外媒记者提问称：美方将采取措施防止美国的芯片制造商绕过美国政府的限制向中国出售产品，这是为了堵上一些之前的漏洞。拜登政府预计将采取措施限制更多的对华出售芯片。请问中方对此有何回应？
毛宁对此表示，中方已经多次就美国对华芯片出口管制表明立场，我们认为美方应当停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，停止扰乱全球产供链的稳定。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。
据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补(政策)漏洞”。报道称，这是拜登政府即将采取的阻止更多人工智能(AI)芯片出口行动的一部分。路透社称，新的限制措施将成为美国去年10月公布的向中国出口先进芯片和芯片制造设备全面限制的一部分。报道说，消息人士表示，新措施预计将在本周更新，不过类似事情的时间表往往会出现延后。
