恩达通总部及全球光学研发生产基地项目签约光谷
据消息，10月20日，武汉恩达通科技有限公司（简称“恩达通”）与东湖高新区签订合作协议，在东湖综保区建设恩达通总部及全球光学研发生产基地项目
开元通信完成数亿元B轮融资，加速高端射频模组芯片的国产替代
本次融资后，公司将进一步丰富滤波器产品品类，提升优势产品线的综合市占率，并在新品类滤波芯片及全自研射频模组芯片等产品方向取得更大规模出货和市场地位
出资85亿！北京集成电路产业投资基金成立
天眼查信息显示，8月27日，北京集成电路产业投资基金（有限合伙）成立，执行事务合伙人为北京中关村资本基金管理有限公司，出资额85亿人民币。
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
据消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶
长电科技：实际控制人将变更为中国华润
3月26日晚间，长电科技发布《江苏长电科技股份有限公司关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》。
基本半导体拟募资用于产能扩张，赴港上市
日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。
CSPT 2026 | 总投资 26.5 亿元 昭明半导体年产 1 亿只光子器件项目正式通线
近日，昭明半导体（浙江）有限公司年产 1 亿只光子器件项目通线仪式暨订单签约大会在浙江浦江经济开发区正式举行。该项目总投资 26.5 亿元，为浙江省重大产业项目、浙江省生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目，同时入选浙江省 “千项万亿” 重大建设项目清单，此次正式通线标志着国产高端光子器件的规模化量产能力再上新台阶。本次通线的产线定位于化合物半导体晶圆制造，建成了覆盖外延生长、
芯闻快讯
2026年04月09日
总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目开工
据消息，近日，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。
总投资20亿元，北一半导体晶圆厂封顶
据北一半导体官微消息，日前，北一半导体位于穆棱经济开发区的晶圆工厂项目喜封金顶，将于24年年底完成主体工程建设。
阜阳欣奕华 | 光刻胶国内头部企业完成超5亿元D轮融资
本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产，提升企业核心竞争力，以抢占技术高点，占领市场优势，助力关键材料国产化率提升，为建设健康的产业生态链保驾护航
新声半导体射频滤波器芯片项目开工
1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部
持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市
12月18日，澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战
国芯科技增资硅臻量子，投资金额为1500万元
本轮融资一方面将用于加强硅臻量子在光量子核心器件产品布局的研发投入，完善现有芯片落地应用的方案；另一方面，也将用于引入光量子先进计算等重点岗位的人才，进一步巩固公司的战略布局
CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展
5月28-29日，CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展将在无锡国际会议中心隆重举办，诚邀先进封装及玻璃基板同仁参展，打造下一代封装技术展览展示高地。
中芯集成：拟42亿元投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目
总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线
封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装
12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工
据全芯微官微消息，8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行，标志着全芯微在超大规模集成电路领域迈向新的发展阶段。
国芯科技：首颗RSIC-V架构车规MCU有望实现国产化替代
据消息，3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。
